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聯發科Q3每股賺15.94元 Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

聯發科Q3每股賺15.94元 Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會,其中,第3季合併營收1318.13億元,季增3.6%,年增19.7%,稅後淨利255.9億元,季減1.4%、年增37.8%,每股純益15.94元。展望第4季,由於天璣9400的強勁營收成長,可望部分抵銷較低的消費性電子季節需求,天璣9400挹注第4季營收,預計營收較上一季下降4%至成長2%。基於第4季展望,預期2024年美元營收成長率將可優於原先mid-teens百分比(14~16%)的目標。
扇出型面板級封裝突竄紅!  一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

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【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)先進封裝技術CoWos產能吃緊,加上近日傳出鴻海(2317)集團包括群創(3481)及夏普積極發展FOPLP(Fan-out Panel Level Package,扇出型面板級封裝),號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米(mm)約可容納約7個12吋晶圓,封裝速度快7倍,利用率高達95%,引發市場關注,《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝?有何優劣勢?
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展 研調估量產約落在2027~2028年

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【記者蕭文康/台北報導】自台積電(2330)於2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後,TrendForce指出,OSAT(專業封測代工廠)業者競相發展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝)技術,以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD(超微)等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。
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