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自傳
7大法官被提名人發聯合聲明！　黃國昌一看怒了：不敢違逆賴皇旨意？

7大法官被提名人發聯合聲明！　黃國昌一看怒了：不敢違逆賴皇旨意？

【記者蘇柏銓／台北報導】總統府8月底公布7位大法官被提名人名單，但立法院目前尚未進入實質審查。民眾黨立法院團9月23日時發函司法院，要求被提名人針對涉及《立法院職權行使法》違憲審查條文，填答14題問卷調查表。7位大法官被提名人今聯合發出聲明，稱基於尊重朝野黨團、憲法法庭審判程序，將待立法院審查時程定案後，再依法回答資格和適任性；民眾黨團總召黃國昌則痛斥，怎不乾脆說不敢違逆賴皇（賴清德）旨意。
2024/10/04 19:36
政治 國會攻防
新鮮人求職履歷合格率不到4成　專家建議：強調能力、照片清晰不搞怪

新鮮人求職履歷合格率不到4成　專家建議：強調能力、照片清晰不搞怪

【記者王良博／台北報導】正值畢業求職季，人力銀行調查發現，企業對於社會新鮮人求職履歷，最不滿的地方包含個人資料不完整、未附照片或自傳、應徵不同職缺卻用同一份履歷等。此外，求職照片方面，企業則介意過度修圖、臉部不清晰、裝可愛或耍帥的照片。專家提醒，求職履歷要強調個人特色，像是打工、實習經驗，以及證照、語言能力，照片則以臉部清晰、表情不搞怪為最大原則。
2024/07/19 15:39
生活 職場
AI、半導體領軍　下半年投資水電瓦斯與公用事業的4大理由

AI、半導體領軍　下半年投資水電瓦斯與公用事業的4大理由

【記者巫彩蓮／台北報導】AI帶動半導體股過關斬將頻創新高峰，下半年投資人資產配置中，宜納入哪類資產平衡風險呢？第一金全球水電瓦斯及基礎建設收益基金經理人林志映以四大理由建議，資產配置適度納入防禦性的水電瓦斯、公用事業類股，一是降息啟動有利公用事業股評價重估；二是AI驅動資料中心用水用電大幅攀升帶來龐大需求，助攻清潔能源動能成長；三是全球鐵公路交通運輸、旅遊動能全面回復；此外，防禦性標的也可作為股票資產頻創新高之際，風險平衡、降低波動的配置選擇。
2024/07/15 12:00
財經 基金理財
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
林憲銘、黃日燦超過30年交情　因飯後「訐譙」政府最後成立創生平台

林憲銘、黃日燦超過30年交情　因飯後「訐譙」政府最後成立創生平台

【記者李宜儒／台北報導】台灣產業創生平台創辦人黃日燦今（12日）舉辦自傳新書發表會，緯創（3231）董事長林憲銘不僅應邀寫序，還親自出席發表會上台致詞。林憲銘自爆，他跟黃日燦是同學的同學關係，雙方一開始是從吃喝開始，吃一吃難免會發牢騷、「訐譙」政府，後來想想不能這樣，應該要做點事，最後就成立了創生平台。
2024/07/12 20:37
財經 財經人物
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
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