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晶圓
中國工信部宣布實現國產DUV曝光機　可生產8奈米及以下晶片

中國工信部宣布實現國產DUV曝光機　可生產8奈米及以下晶片

【記者陳力維／綜合報導】中國工信部近日公布一項通知顯示，中國已取得重大技術突破，研發出深紫外光曝光機（DUV），可生產8奈米及以下晶片，目前正在推廣應用。中國工業和信息化部官網9日公布「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知，下發地方要求加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。
2024/09/15 10:30
國際
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
財經 產業脈動
三星也撐不住？外媒爆將啟動全球裁員　有部門大砍3成人力

三星也撐不住？外媒爆將啟動全球裁員　有部門大砍3成人力

【財經中心／台北報導】全球最大智慧手機、電視及記憶體晶片製造商三星傳出進行全球裁員消息，根據路透報導，兩名消息人士稱，三星已指示全球子公司將銷售和行銷人員裁減約 15%，行政人員裁減高達 30%，該計劃將在今年底前實施，預計影響美洲、歐洲、亞洲和非洲等國子公司職務，不過，目前還不知有多少人會被裁，以及哪些國家業務部門受到最大衝擊。
2024/09/11 18:51
財經 國際焦點
數發部推動企業發展5G/AI　台積電導入5G專網助巡檢人力減少逾60%

數發部推動企業發展5G/AI　台積電導入5G專網助巡檢人力減少逾60%

【記者蕭文康／台北報導】數位發展部長黃彥男昨（10）日率領前瞻計畫委員參訪新竹科學園區，與園區內重要科技廠商台積電（2330）進行交流，實地訪視5G行動通訊系統於半導體產業物聯網（IoT）與人工智慧（AI）技術應用發展，見證5G智能製造效益。台積電表示，導入5G專網後，透過5G網路由巡檢機器人回傳資訊至控管中心，縮短約50%障礙查修時間，巡檢人力減少超過60%，網路設備與線路建置成本節省約30%，大幅降低佈建成本，並加速佈建速度。
2024/09/11 16:47
財經 產業脈動
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