廣告
力積電與AMD合作 180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作 180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁/台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約,目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作,今年落成的銅鑼廠正導入相關設備,為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術,可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求,提供高性價比的解決方案。
群益金鼎證券 百億聯貸案今簽約

群益金鼎證券 百億聯貸案今簽約

【記者林巧雁/台北報導】群益金鼎證券100億元聯貸案今日舉行簽約儀式,由元大銀行統籌主辦,臺灣銀行及土地銀行共同主辦,另有臺灣企銀、第一銀行、華南銀行、合作金庫、全國農業金庫、台新銀行及板信銀行參貸,共10家金融機構共組授信銀行團,超額認購逾1.45倍,最終以100億元結案,參貸情形踴躍,顯示銀行團對於群益金鼎證券營運績效及未來發展高度肯定。
載入更多