台虹攜手日廠成立台日半導體產業合作聯盟 將合作開發半導體先進封裝領域 【記者李宜儒／台北報導】FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹（8039）今（4日）與日本TAZMO 株式會社舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會，成立「台日半導體產業合作聯盟」。聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T＆T聯盟，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。 2024/10/04 21:27 財經 股市投資
台積電宣布與Amkor簽合作備忘錄 美國廠將採用Amkor先進封裝服務 【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）今(4)日凌晨宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。 2024/10/04 08:51 財經 產業脈動
對半導體景氣看法趨保守？ 韓媒曝三星暫停韓、美2座廠興建計畫 【財經中心／台北報導】根據韓媒DigitalDaily報導指出，三星已經暫停韓國平澤的P4廠、美國泰勒市（Taylor）Plant 2 半導體廠建造計劃，外界認為，可能是對於未來半導體景氣看法趨於保守。 2024/09/26 14:54 財經 國際焦點
台積電嘉義CoWoS廠挖到遺址 10月清空！拚明年Q3準時裝機 【記者王良博／台北報導】台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區，5月開始動工，但因挖到遺址、文物而停工。對此，國科會南科管理局長鄭秀絨今（25）日表示，目前每天約有100位工人在清理遺址、文物，10月底前就會完成清理，把全數土地移交給台積電建廠，台積電也稱不會影響裝機時程，預估明年第三季進行裝機。 2024/09/25 17:03 財經
傳台積電先進封裝廠捨雲林改至屏東 公司回應不排除任何可能性 【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）因應AI晶片需求強勁正積極擴充CoWoS產線，傳言台積電原本有意在雲林設廠的計劃改至屏東，對此，台積電回應，「設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣作為主要基地，不排除任何可能性。此外，台積電亦持續與管理局合作評估在適合半導體建廠之用地，一切資訊將以公司對外公告為主。」 2024/09/25 15:33 財經 產業脈動
M31揭8月每股虧0.05元 今股價摔出千金股之列 【記者蕭文康／台北報導】M31（6643）近期股價上衝重新站上千元大關，但因為有價證券達公布注意交易資訊標準，公告8月營業收入1.27億元，稅前虧損200萬元，歸屬母公司業主虧損200萬元，每股虧損0.05元。今股價轉弱，今以1030元開出後震盪走低，終場收在984元、下跌31元，再度摔出千金股之列。 2024/09/20 16:41 財經 產業脈動
AI布局加上走出高庫存陰霾 明年晶圓代工產值將年增20% 【記者蕭文康／台北報導】2024年因消費性產品終端市場疲弱，根據TrendForce最新調查，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧手機主流採用的5/4/3奈米等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年。 2024/09/19 14:45 財經 產業脈動
台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展 【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。 2024/09/16 16:51 財經 產業脈動
永豐金證券舉辦投資論壇 降息循環啟動聚焦AI、半導體、房地產 【記者巫彩蓮／台北報導】美國聯準會降息在即，產業多空訊息交雜，投資市場方向混沌不明。永豐金證券本週舉辦第三季產業投資論壇，這一季的論壇焦點，持續關注人工智慧AI相關趨勢、先進封裝與機器人等產業發展； 並針對近期房地產市場變化安排行業專家剖析。 2024/09/13 18:14 財經 股市投資
盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備 【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。 2024/09/12 20:28 財經 產業脈動
