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先進封裝
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
2025/06/30 20:30
財經 產業脈動
台特化砸30億取得弘潔65%股權　跨足半導體高階零件清洗及表面精密加工等領域

台特化砸30億取得弘潔65%股權　跨足半導體高階零件清洗及表面精密加工等領域

【記者蕭文康／台北報導】中美矽晶（5483）今宣布，將透過集團內關聯企業台灣特品化學（4772）以現金30億元取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技65.22%股權。中美矽晶透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨（UHP, Ultra High Purity）清洗及檢測、表面精密加工（coating）及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應AI與高速運算驅動的快速成長。
2025/06/27 16:43
財經 產業脈動
穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（26）日舉辦法說會。針對下半年營運展望上，穎崴董事長王嘉煌預期，由於近期有關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
2025/06/26 13:42
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。
2025/06/17 17:27
財經 產業脈動
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠　半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電（2330）近期更釋出將加速建廠計畫，預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠，根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估，受惠全球AI需求長期趨勢明確，帶動先進製程、先進封裝投資力道，首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元，年增19.1%，，其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠，包括聖暉（5536）、朋億（6613）、銳澤（7703）、家登（3680）、弘塑（3131）及漢唐（2404）等雨露均霑，同步看好第2季以今年全年表現。
2025/06/15 11:40
財經 產業脈動
美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

美光宣布HBM4已送樣主要客戶　挑戰海力士壟斷地位　

【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
2025/06/13 08:35
財經 產業脈動
投資長觀點｜台積電ADR換算股價早已站穩千元　後市可望挑戰高點

投資長觀點｜台積電ADR換算股價早已站穩千元　後市可望挑戰高點

【記者吳珍儀／台北報導】美國商務部長盧特尼克上周表示將重新談判拜登時期的晶片補助法案，並以台積電為例暗示未來若不加碼可能難以獲得補助，Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出，這番談話並未對台積電造成明顯影響，股價已成功站上千元大關，看好基本面與AI成長動能持續支撐後市表現。
2025/06/11 18:07
財經 投資長觀點
汎銓股東會｜劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局　驅動下半年營運成長

汎銓股東會｜劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局　驅動下半年營運成長

【記者蕭文康／台北報導】半導體業者汎銓科技（6830）今日召開股東常會，會中承認並通過2024年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並通過2024年配發每股1元現金股息，配發率達74.63%。展望未來，「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」3大業務動能將是2025年下半年起驅動公司營運新動能。
2025/06/10 14:09
財經 產業脈動
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