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美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位
【記者蕭文康／台北報導】繼海力士後，美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶，代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位，主要依據其成熟的1β（1-beta）DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
美光技術重大躍進、HBM4 的能源效率再提升逾兩成
隨著生成式AI應用不斷成長，有效管理推論能力的重要性與日俱增。美光HBM4記憶體具有 2048 位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾 60%。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和思路鏈推理系統的推論效能。簡而言之，HBM4將使AI加速器具備更快的反應速度與更高效的推理能力。
此外，延續美光前一代 HBM3E 記憶體2曾在業界樹立無與倫比的HBM能源效率新標竿，HBM4的能源效率再提升逾兩成，展現了更進一步的技術突破。這項進展能以最低功耗提供最大吞吐量，進而最大限度地提高資料中心的效率。
在生成式AI應用場景不斷增加之際，此顛覆性技術可望為整體社會帶來可觀效益HBM4是能加速洞察與創新突破的關鍵推動力，從而促進醫療保健、金融和交通運輸等不同領域的進步與變革。
美光在 AI 革命中的關鍵助力加速智慧革新
美光科技資深副總裁暨雲端記憶體事業部門總經理 Raj Narasimhan 表示：「美光HBM4具備卓越的效能、更高的頻寬和業界首屈一指的能源效率，證明美光在記憶體技術和產品方面的領導地位。在HBM3E所創下的重大里程碑基礎上，我們將繼續透過HBM4及強大的AI記憶體和儲存解決方案組合引領創新。我們的HBM4生產時程與客戶下一代AI平台的準備進度緊密銜接，以確保無縫整合與適時擴大產量，滿足市場需求。」
美光強調，近50年來，美光不斷突破記憶體和儲存創新的界限。今日，美光持續提供廣泛多元的解決方案，使資料轉化為智能，推動從資料中心到邊緣裝置的突破，進而加速AI發展。憑藉 HBM4，美光再次鞏固了其作為AI創新領域關鍵推手的地位，並在客戶開發最嚴苛解決方案時，證明其為值得信賴的合作夥伴。
