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DeepSeek橫空出世是科技界黑天鵝？ 一文看懂法人分析對各產業影響
【記者蕭文康／台北報導】DeepSeek橫空出世在1月27日讓美科技股血流成河，究竟DeepSeek對科技業來說是讓AI擴大應用提早到來還是黑天鵝？法人分析，更強大的AI模型有助整個AI應用市場的終端成本，進一步加速AI普及，因此全球AI軍備競賽仍然持續，整體半導體產值尚無重大影響，也未觀察到NVIDIA CoWoS有砍單跡象，看好台積電及聯發科等個股表現，同時，預期大型CSP廠例如微軟、Meta等資本支出持續擴張，不僅GB200出貨放量在即，也會疊加 GB300規格進一步提高。
DeepSeek有助整個AI應用市場的終端成本、加速AI普及
DeepSeek橫空出世，對此，國泰期貨分析，雖然整體訓練成本尚有爭議，但微軟、NVDA 、Apple皆把 DS API上架相關平台，更多局端使用者開始使用DeepSeek方式進行AI變現，CSP業者思索用軟體方式取代部分硬體投資，如Meta使用AI變現增加廣告收益。
更強大的AI模型有助整個AI應用市場的終端成本，進一步加速AI普及。
NVIDIA未砍CoWoS訂單、看好台積電、聯發科及弘塑
因此全球AI 軍備競賽仍然持續，整體半導體產值尚無重大影響，未觀察到NVIDIA CoWoS有砍單跡象，2025年預訂CoWoS晶圓維持36-38萬片，看好先進製程台積電(2330)、與NVDA合作GB 10的聯發科(2454)以及濕製程弘塑(3131 ) 。
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DeepSeek AI模型完全開源且免費，有利於裝置端的推理模型開展
DeepSeek對算力需求雖有減輕，但工作負荷遠非NPU所能承載，此有可能重 新聚焦AI PC的定義焦點，從過去強調NPU，轉向獨立顯卡GPU，亦即過往硬 體效能的指標由以往的CPU速度，轉為GPU算力，趨勢有利AI PC加速崛起。
預估DeepSeek成功降低市場對於發展AI投資門檻的看法，僅使用少量的GPU就可以訓練出效 能強大的大型語言模型，激勵出CSP至企業端開發AI的誘因，將增加更多低密度與低成本 算力的AI伺服器，如HGX、ASIC相關產品需求。
HGX相關供應鏈如高U數機殼以及專用滑軌產品將受惠HGX需求再起，ASIC方面屬於專 案開發高U數機殼也將同步受惠，因建置成本遠低於品牌解決方案等高端算力GPU三成以 上，又可自主掌握設計生產製造過程，低成本白牌ASIC Server被CSP業者更加重視。
Deepseek崛起並未改變Microsoft 跟Meta加大投資AI硬體計畫
Deepseek崛起並未改變Microsoft 跟Meta加大投資AI硬體計畫，隨著AI工具更有效率且更 易取得，需求反而加速膨脹，演算法創新使訓練成本下滑，只會讓CSP積極投資擴張規模。大型CSP商用模型在Scaling laws下，擴大AI訓練規模仍將使其維持領先同業表現。
國泰期貨觀察，硬體代工廠規模，台系ODM廠商是少數可供應美系CSP如此大額訂單，對EMS的AI硬體訂單將不會改變。
微軟、AWS、NVIDIA 分別在Azure、Bedrock和SageMaker AI以及Nvidia Nim 平台提供DeepSeek R1 模型服務。各CSP基於商業考量，納入Deepseek模型將使其平台的AI生態系更加多樣完善， 如微軟平台目前提供超過數千種AI模型供客戶選擇，因應各類型客戶面對不同應用 需求之彈性。對於中小型用戶而言，Deepseek R1 是開源模型且成本低廉，開發 者將可進行Fine tune且混合使用AI模型為其優勢。
由於預期大型CSP資本支出持續擴張，算力未見頂的同時GB200出貨放量在即，疊加 GB300規格進一步提高，例如BBU搭配Power Shelf成為設計方案，或是GB300 NVL72 Rack排數增加等可能實現下，預期電源廠仍是AI伺服器主要受惠廠商，2025年相關電源 產品出貨持續增加。
另一方面，在GB200液冷出貨下，看好2025年散熱廠在水冷板模組/風扇/機殼 /Sidecar/QD等領域仍是主要受惠者，反映AI伺服器需求量價提升下，再加上RTX50系 列上市，預期將挹注單價較高的VC用量，2025年散熱產業成長力道未變。
DeepSeek開發成功，顯示出透過模型訓練方式的更新，將可減少AI成本，並降低進入門 檻，AI開發將由過去仰賴大型CSP投入，轉呈中小企業進入與終端應用百花齊放的盛況
帶動AI PC、AI手機、AI平板等裝置的需求提高
預期帶來影響包含(1)邊緣裝置計算需求增加，帶動AI PC、AI手機、AI平板等裝置的需求提高。(2)AI應用範圍擴大，預期採用AI的行業將會增加且帶動AI裝置普及度提高。
PCB產業亦受惠整體AI裝置需求提升，帶動之市場產值成長。
Amazon Kindle旗下電子閱讀器，Kindle Scribe首次導入AI功能用於筆記歸納整理，採 用AWS Bedrock軟體工具，內涵Amazon、Anthropic和Stability AI等公司的大型語言模 型，1月30日AWS宣布將DeepSeek-R1納入Bedrock軟體工具集中，提供更省成本選擇。
目前市面上僅Kindle Scribe具備AI功能，預期在低成本DeepSeek-R1加入後，有助於AI 功能在電子書產品中普及，增加消費者換購電子閱讀器誘因。
短期避AI硬體轉進軟體及應用
凱基投顧認為，DeepSeek於春節期間橫空出世導致AI半導體出現恐慌性拋售，DeepSeek 黑天鵝將提高台股第1季迎來轉折的機率，建議待轉折底部出現再 行積極布局。短期而言，建議先行避開AI半導體與AI伺服器相關供應鏈，並將資金轉移至AI軟體、AI應用、AI ASIC以及高殖利率股。
AI半導體與AI伺服器供應鏈雖享有AI狂潮迎來的長多格局，惟DeepSeek對 AI軍備競賽放 緩的擔憂需要時間消化與釐清。
美國軟體產業包括 META & MSFT 財報及 DeepSeek 突顯 AI 應用正加速進展，在DeepSeek開源V3/R1模型下，對CSP有利，而喜憂參半程度排序為 META > AMZN > GOOGL > MSFT，並看好 Salesforce(CRM US)等應用軟體產業具產品渠道優勢且受惠於GenAI使用成本降低。財報方面，凱基投顧認為 MSFT Azure non-AI低於預期及META財報展望優異皆為個別因素，仍正向看待後續AWS(AMZN US)及其他軟體類股財報，中性看待搜尋廣告(GOOGL)表現。
對於半導體產業影響上，DeepSeek是AI產業的顛覆者？凱基投顧預期DeepSeek 的直接影響將為：(1)成本的大幅下降將有助於AI需求與 應用全面爆發；(2)AI 軟體股表現空間將優於AI 晶片股；(3)AI ASIC (Broadcom、Marvell、聯發科及世芯-KY)將 outperform 通用型 GPU (NVIDIA); (4) AI 晶片股在CSP削減資本支出之前，對於2025年的每股盈餘與需求變化不大，但是市場評價有可能由Re-rating轉為De-rating。
AI硬體產業：AI戰將升級
DeepSeek造成AI市場一片驚恐、而美國川普政府決定2/1起開徵墨西哥、加拿大與中國進口關稅，皆將使AI戰爭更為升級。另從Meta與Microsoft財報會議訊息表明，資本支出於2025年仍將維持強勁成長態勢，預計CSP之投資將使 AI伺服器需求持續強勁成長。Intel與Apple亦正面期待AI PC與AI手機於 2025年普及度更高。
印刷電路板產業：DeepSeek 加速行動裝置採用高階 HDI 及載板，在AWS Trainium2 伺服器及800G交換機為近期高能見度需求下，看好高市占率的台光電、金像電將大幅受惠。而DeepSeek 將使邊緣技術的 移動裝置加速導入AI，加快行動裝置採用高階 HDI 及載板，看好欣興、華通及臻鼎將受惠此趨勢。
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