台積電拋「晶圓製造2.0」自降市佔率引議論 法人揭背後目的「不單純」
【記者蕭文康／台北報導】晶圓代工龍頭台積電（2330）在18日法說會上主動拋出「晶圓製造2.0」議題，重新定義晶圓製造包含封裝、測試、光罩及不含記憶體的整合元件廠（IDM）在內，自降全球市佔率僅28%，和原本在全球晶圓代工市佔逾6成相較大幅縮水，引發業界好奇？台積電本身說法是因爲有一些IDM公司，都跳進來說要做晶圓代工，導致IDM和晶圓代工界線變模糊，台積電認為，應該要考慮要包含封裝等進來後，這樣新的定義就會比較完整一點。但法人認為背後原因沒有這麼「單純」，推測應該與地緣政治和反壟斷有關。
何謂晶圓製造2.0
台積電在這次法說剛開始不久，董事長魏哲家主動拋出擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0議題。他說，在晶圓製造2.0中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）。
台積電相信此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會 （addressable market）。 魏哲家強調，台積電只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助客戶的前瞻產品。在這個新定義下，晶圓製造（2.0）產業的規模在2023年將近2500億美元，相較於之前的定義則為1150億美元。以此新定義，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%。而在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）市佔約為28%。
台積電財務長黃仁昭補充解釋，這是因爲有一些IDM公司，都跳進來說要做晶圓代工，導致IDM和晶圓代工界線變模糊，台積電認為，應該要考慮要包含封裝等進來後，這樣新的定義就會比較完整一點。但台積電策略並沒有因此改變，台積電還是只做最難的封裝的生意，把後端封裝那些加進來，只是因為這些界線變模糊了，因此把他加進來一起看比較完整。
法人分析與川普「付保護費」及輝達遭反壟斷調查有關
法人和業界對於台積電此時提出「晶圓製造2.0」議題沒有那麼「單純」，應該是應對地緣政治的策略之一。法人分析，首先，來看美國前總統川普近日接受《彭博社》專訪時說了什麼，其一是「台灣，我非常了解那裡的人，非常尊重他們，他們的確拿走了我們約100%的晶片生意。我認為台灣應該為了防衛付費給美國，我們跟保險公司沒兩樣，而台灣什麼都沒有給我們。」
川普又說：「記住台灣搶走了我們的晶片生意，我的意思是我們有多蠢，他們搶走了我們所有的晶片生意。他們有錢得很。我覺得我們跟保單沒兩樣，我們為什麼要這麼做？」同時提到晶片補助法「現在我們給他們數十億美元在我們國家打造新晶片，然後他們也會拿下這塊，換言之，他們會建設，然後又會帶回他們的國家。」
法人認為，台積電在地緣政治升溫之際成為全球注目的焦點，自降全球市佔率至28%，目標總比晶圓代工市佔逾6成大幅縮水，台積電可能也就是想「低調再低調」，同時也告訴川普，「我們台積電全球晶圓製造市佔不到3成、並沒有100%搶走你美國晶片的生意！」
另外，法人也提出另一觀點，就是日前NVIDIA的AI晶片橫掃全球，但也因此先後遭美國及法國調查是否違反「反壟斷法」？台積電此時自降市佔率，也可進一步避免目標過大而被各國關切，即使台積電很難會被反壟斷調查，但把別人目光從身上移走也是好事。
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台積電不因川普說法改變海外擴廠計畫
對於川普要台灣「付保護費」看法是否會改變台積電海外布局？魏哲家強調，包括美國亞利桑那州、日本熊本以及未來在歐洲的計畫目前都沒變。法人再繼續追問，為解決地緣政治上是否有考慮讓美國政府入股或是增加美國供應鏈夥伴持股的計畫，他則強調「沒有」。
另外，在美中貿易戰愈來愈緊張之下，全球的關稅壁壘是否會成為問題？黃仁昭低調表示，過去如果有關稅壁壘，是客戶要為此負責，但目前對於這個議題，台積電沒有評論。
