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群創看好面板級封裝方向正確 法人點明關鍵是這個
【記者李宜儒／台北報導】面板廠群創董事長洪進揚表示，從面板到面板及封裝，相信我們堅持扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP) 的路是正確的，客戶反饋也很正面，今年相關產品就會進入量產，請大家靜候佳音。
法人則表示，任何新技術發展過程中，能不能取得客戶的採用是最終關鍵，而且能有越大咖的客戶採用，自然對該技術是越有加分效果。現在AI需求強勁，面板級封裝的優勢在於面積尺寸更大，可以一次封裝更多產品，另外台戲面板廠的設備多以折舊完畢，成本也相對具有優勢。
洪進揚表示，切入封裝，主要是要善用設備，因為相關製程、設備相似度大概有達到六成以上，都是有利基的，這就是我之前說的老店新開。
群創目前封裝事業部門的人數已經超過500人，現在來看初期的尺寸越小，越好控制品質，但是未來還是會將尺寸繼續放大。
對於面板級封裝的的量產進度，之前喊2024年是量產元年，洪進揚表示，這個部份因為涉及到客戶的很多機密，我們現在應該可以講樂觀以待，請大家靜候佳音。
