台達在GTC推下世代AI資料中心電源與散熱方案　AI智能製造方案也亮相

財經產業脈動

2025/03/20 10:16

台達今（20）日宣布參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。另外，台達也亮相應用AI技術的智能製造解決方案，透過結合NVIDIA旗下Omniverse™與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

輝達執行長黃仁勳參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(左4)、電源及系統事業群總經理陳盈源(左3)、美洲區總經理曾百全(左2)等主管親自接待。（台達提供）

zoomin — 輝達執行長黃仁勳參觀GTC台達展區，由台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景(左4)、電源及系統事業群總經理陳盈源(左3)、美洲區總經理曾百全(左2)等主管親自接待。（台達提供）

台達董事長暨執行長鄭平表示：「台達致力於提供智慧、高效的解決方案，與客戶攜手合作，加速AI產業的發展，同時推動環境永續。今年GTC台達展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。此外，包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，亦於此次大會亮相。台達完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現我們在AI時代卓越的創新實力。」

台達於GTC推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。此外，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

在傳統AI資料中心，台達與NVIDIA合作設計的全新高壓直流(HVDC)輸電方案，提供突破性的電源供應能力，幫助資料中心管理者解決機架空間有限的難題。

散熱方案部分，台達全新發表的1.5MW 液對液(L2L) 冷卻液分配裝置(CDU)，已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。

另外，台達全新高密度功率電感(2合1及4合1)，具備高耐電流、高操作溫度(至150°C)等特性以支援GPU運行。對於在大電流(4000-8000A)、高電壓(+/-400V)、高頻率(10-100MHz)條件下運作的電源和IT機架，新推出的核芯液冷匯流排，提供可達400kW的功率並具備超低電感等表現。