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谷歌Pixel 10手機晶片轉單台積電 韓媒曝三星急開會檢討失利原因
【財經中心／台北報導】Google計劃在今年稍晚推出旗艦手機Pixel 10系列，屆時將首次採用由台積電量產的Tensor G5晶片，而非像往常一樣由三星代工。這款晶片基於台積電第2代3奈米製程「N3E」節點，並採用InFO-POP 封裝。
根據韓媒The Bell今日報導，三星半導體業務下的Device Solutions事業部近期召開全球策略會議，其中一個重要議題是如何強化晶圓代工實力。三星的晶圓代工業務早已處於困境，Google的轉單更是重創，為此公司正試圖找出失利原因。
The Bell報導，谷歌高層不久前赴台並與台積電敲定一項協議，在接下來的5年內，台積電將獨家生產Pixel 10 至Pixel 14所用的Tensor晶片，目前，三星的首要任務是將良率提升至50%，並持續優化。
三星晶圓代工部門仍面臨技術難題
谷歌曾長期與高通合作，但之後與三星聯合啟動Whitechapel項目，開發自研Tensor單晶片，其設計基礎源自三星的Exynos。之後，Pixel系列的應用處理器均由三星代工，即便進入5奈米以下階段，雙方合作仍維持不變。問題出現在3奈米世代，三星良率下降、穩定性不足，成為Google更換代工夥伴的主要導火線。
三星希望以這些改善重獲顧客信任，在與台積電的競爭中佔有一席之地。但考慮到過去的不佳表現，Google和高通等顯然會在下單前嚴格檢驗其晶片質量，並傾向採取「雙重代工」策略以分散風險。有業者指出，三星代工部門仍面臨不少技術難題，內部對此頗感憂慮。
報導指出，Google在部分零件上仍依賴三星。例如，Pixel 10系列會繼續採用Exynos 5G數據機晶片，暫不考慮改用聯發科的方案。
