高耗能驅動散熱需求 研調估液冷方案今年底滲透率達10%
【記者李宜儒／台北報導】根據TrendForce（集邦科技）最新AI server報告，由於NVIDIA（輝達）將在2024年底前推出新一代平台Blackwell，屆時大型CSP也會開始建置Blackwell新平台的AI server資料中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
隨著高速運算的需求成長，更有效的AI server散熱方案也受到重視。TrendForce指出，在B200和GB200等追求高效能的AI server機種，單顆GPU功耗可達1000W以上。HGX機種每台裝載8顆GPU，NVL機種每櫃達36顆或72顆GPU，可觀的能耗將促進AI server散熱液冷供應鏈的成長。
TrendForce表示，server晶片的熱設計功耗（Thermal Design Power，TDP）持續提高，傳統氣冷散熱方案不足以應付需求；而GB200 NVL36及NVL72整機櫃的TDP甚至將高達70kW及近140kW，需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。
TrendForce指出，據了解，GB200 NVL36架構初期將以氣冷、液冷並行方案為主；NVL72因有更高散熱能力需求，原則上優先使用液冷方案。
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TrendForce指出，NVL72需較完善的液冷散熱方案，難度亦高，而液冷機櫃設計較適合新建資料中心，但會牽涉土地建物規劃等複雜程序。此外，CSPs可能不希望被單一供應商綁住規格，預料也將會同時採用HGX或MGX等搭載x86 CPU架構的機種，或擴大自研ASIC AI server基礎設施，以因應更低成本或特定AI應用情境。
