特刊
黃仁勳CES為這事脫口「韓國非常沒耐心」 韓媒關切：為什麼用美光
【編譯于倩若／綜合外電】輝達執行長黃仁勳在CES 2025的媒體問答時段坦言三星的HBM（高頻寬記憶體）需要新的設計，才能通過輝達的驗證測試，提到「韓國非常沒耐心，而這是好事」，三星正在加快速度，儘管在AI記憶體晶片的設計面臨挑戰，但他相信三星可以做到。而韓媒也關切昨天亮相的輝達新一代顯卡RTX 50為什麼採用美光（Micron）而不是三星或海力士的晶片？
據《韓國中央日報》報導，黃仁勳周二表示，三星電子「必須有新的設計」，才能通過輝達對其HBM晶片的驗證測試。
黃仁勳說，三星電子「必須有新的設計，但他們可以做到，他們的工作速度非常快。」
他補充說：「韓國非常沒耐心（Korea is very impatient），這很好。三星實際上創造了輝達使用的第1個HBM，他們會恢復的。」
當被問到為什麼輝達前1天發布的最新RTX50 GPU，採用美光GDDR7晶片，而不是三星或SK海力士的晶片？黃仁勳表示：「我不知道具體原因，這可能沒什麼重要的。」
自去年以來，黃仁勳一直對三星HBM3E晶片獲得批准保持樂觀態度。2024年3月，他表示三星的HBM晶片正處於「資格審查」過程中，並稱讚三星很優秀。
去年11月，黃仁勳在香港科技大學提到，輝達正在盡快認證三星先進的AI記憶體晶片。
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不過，三星的8層和12層HBM3E晶片，尚未獲得輝達的官方驗證。審批流程慢於預期令投資人感到沮喪，促使三星晶片部門負責人全永鉉罕見公開道歉，坦承該公司未能確保技術優勢。
這一延遲使得三星的競爭對手SK海力士成為輝達HBM3E晶片的主要供應商。SK海力士已經向輝達供應8層和12層HBM3E晶片，並在CES 2025展示了全球首款16層HBM3E晶片。
