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HBM4將延至第1季末量產 調研機構曝有2大因素導致

HBM4將延至第1季末量產 調研機構曝有2大因素導致

【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳近日在CES發表會上曾對媒體表示:「我們是全球直接採購記憶體的最大客戶之一,與所有記憶體供應商都有合作,其中一部分就是HBM,我們是HBM4的第1個客戶。」不過,根據TrendForce最新調查,NVIDIA於2025年第3季調整Rubin平台的HBM4規格,上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps,致使3大HBM供應商須修正設計。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期,Rubin平台量產時程順勢調整,兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後,預期最快於2026年第1季底進入量產。
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