GB200散熱產值有多高？ 集邦科技：同機櫃規格相差達28.3倍
【記者李宜儒／台北報導】由於晶片算力升級，熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升，如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，研究機構TrendForce集邦科技分析師邱珮雯指出，在同樣尺寸的機櫃，GB200水冷散熱產值是氣冷散熱的28.3倍。
TrendForce今（16日）舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會 ，邱珮雯指出，近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。
邱珮雯指出，預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%，同時預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。
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另外推升水冷散熱方案的推手，還有在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下，將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展，預期液冷方案滲透率逐年攀升，促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。
