華為即將推出新AI晶片挑戰輝達 消息:喊10月交貨仍可能延遲

國際 寰宇要聞
2024/08/14 09:05
張翠蘭 文章

【編譯張翠蘭/綜合外電】美媒周二(8/13)披露,在美國實施制裁之下,中國大陸電信巨頭華為(Huawei)即將推出一款人工智慧(AI)新晶片,在中國國內市場挑戰AI晶片大廠輝達(Nvidia)。但知情人士指稱,華為這款晶片目前仍面臨生產延遲的問題。

中國上海7月「2024世界人工智慧大會」(WAIC)的華為展區。美聯社
中國上海7月「2024世界人工智慧大會」(WAIC)的華為展區。美聯社
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《華爾街日報》8月13日引述消息人士指出,中國網路和電信公司最近幾個星期測試了華為即將推出的昇騰910C(Ascend 910C)處理器。

據指,華為向潛在客戶聲稱,這款新晶片可媲美輝達去年推出的H100晶片。

消息指,TikTok母公司字節跳動(Bytedance)、百度、中國移動等企業正尋求取得這款新晶片。華為與潛在客戶的初步談判顯示,訂單數量可能突破7萬顆晶片,總價值約20億美元(約645.8億元台幣)。

知情人士稱,華為目標是最早在今年10月開始交貨,儘管如此,華為目前的晶片仍面臨生產延遲問題,最終購買量可能與最初計劃不同,交付時間也可能變化。華為拒絕向《華爾街日報》置評。

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華為自2019年以來一直被列入美國禁止出口的黑名單,表明華府認為該公司對美國國家安全構成威脅。制裁封鎖了華為使用台灣等地的工廠來製造晶片,並阻礙其取得關鍵零件和製造設備。

中國企業也無法取得輝達的先進晶片,為此,輝達推出3款為中國量身訂做的晶片,包括AI晶片降級版H20。為符合美國的制裁,相較於H100晶片,H20的算力大幅受限。

據悉,中國正在加強對半導體製造業的支持力度,5月成立第三期針對積體電路產業的「國家大基金」,註冊資本達3440億元人民幣(約1兆5541億元台幣);但有分析認為由於缺乏民間參與,加上配套落後,恐難抗衡美國。

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