特刊
蘋果要求三星調整RAM封裝方式 以加快Apple Intelligence
【編譯于倩若／綜合外電】韓媒報導蘋果希望iPhone配備更快的RAM，以幫助加快Apple Intelligence的速度，因此正與三星合作更改RAM的封裝方式。
專門報導蘋果消息的《AppleInsider》引用韓媒《The ELEC》的報導指出，蘋果正與三星合作，改變iPhone的RAM封裝方式，目的是擴大頻寬以幫助執行AI（人工智慧）任務。
雖然大多數智慧手機的RAM與處理器位於同一包裝中，但蘋果正在尋求打破常規。為了允許更多RAM並加快Apple Intelligence任務的記憶體存取速度，蘋果現在希望將RAM和處理器放在單獨的晶片上。
根據《The Elec》報導，蘋果已要求三星開始研究如何最好地封裝iPhone中使用的DRAM記憶體。問題是，與處理器採用相同的封裝只會加快到一定的程度。
為了製造更快的RAM，蘋果需要更大的DRAM封裝，但處理器端的連接器數量有限，因此同一晶片上可容納的RAM也有限。
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因此，三星的任務是如何創造更大的DRAM封裝，並以最快的方式將其連接回處理器。採用單獨的封裝也有助於散熱，因為設備上的AI是一個密集的過程，會使晶片變熱。
據報導，蘋果本可以選擇使用伺服器中常見的高頻寬記憶體（HB），但這似乎已被拒絕，因為很難將其做得足夠小以適合手機，而且也很難使其功耗足夠低以與手機電池配合使用。
iPhone的物理限制也是使用單獨或分立的RAM封裝會面臨的問題。蘋果可能必須縮小系統單晶片（SoC）處理器甚至電池的尺寸，以適應獨立的RAM。
據稱三星才剛開始研究，但據信蘋果計劃在2026年的iPhone 18系列中使用這種新方法。
