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面板級封裝
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】時序進入第4季，明年半導體展望及趨勢受到業界關注，調研機構TrendForce分析，晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期， 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一「支」獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長，其他包括面板級封裝及HBM等記憶體，也在AI需求帶動下有新的進展。
2024/10/16 10:50
財經 產業脈動
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
半導體前景沒變差！下半年封測需求審慎樂觀　2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

半導體前景沒變差！下半年封測需求審慎樂觀　2024年全球OSAT產業營收年增可達8%

【記者蕭文康／台北報導】近期半導體產業在部分美國科技股財報不如預期陰影籠罩下，讓市場對於景氣產生疑慮，不過，根據DIGITIMES研究中心觀察，2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響，半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)產業2023全年營收衰退15%，回落至350億美元；2024年隨著手機、NB/PC等產品出貨將回升，並挹注半導體封測需求，DIGITIMES研究中心預估，2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道，年增幅估8%。
2024/08/05 17:45
財經 產業脈動
日月光Q2毛利率16.4%創6季新高、每股賺1.8元　Q3封測營收估季增7~9%

日月光Q2毛利率16.4%創6季新高、每股賺1.8元　Q3封測營收估季增7~9%

【記者蕭文康／台北報導】日月光投資控股（3711）今舉行法說會，公布第2季營運報告及第3季展望，其中第2季合併營收1402.38億元，較前季成長5.6%，年增2.9%，毛利率16.4%是6季來新高，稅後純益77.83億元，季增37%，年增1%，每股純益1.8元，累計上半年每股純益3.12元。展望第3季，封測事業今年第3季營收將較今年第2季水準成長高個位數百分比（7~9%）。
2024/07/25 17:01
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

【記者蕭文康／高雄報導】封測大廠日月光（3711）今舉行股東會，執行長吳田玉指出，2024年將會是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長。近期CoWoS封裝是市場關注的重點，公司早已布局先進封裝多年，與台積電（2330）過去、現在和未來都是密切合作夥伴，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。他更透露，7月12日日月光美國加州測試廠將啟用，未來不排除在美國、墨西哥、日本及馬來西亞建先進封裝測試廠。
2024/06/26 12:09
財經 產業脈動
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