台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展 【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)「開放創新平台生態系統論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)」將在下周(25日)由美國加州聖搭拉拉起跑,預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中,先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學,以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。 2024/09/16 16:51 財經 產業脈動
三星記憶體與台積電合作?專家:關鍵在集團高層態度 韓國兩大記憶體廠三星與SK海力士瞄準AI龐大商機,紛紛喊話要與台灣廠商合作,其中,三星與台積電爭搶晶圓代工市場,其記憶體業務是否與台積電合作備受關注。產業專家表示,關鍵在於三星高層是否允許與台積電合作。 2024/09/15 18:55 財經 產業脈動
精誠資訊結盟台灣大 布局國際投資東南亞與日本ICT商機 【記者蕭文康/台北報導】精誠資訊 (6214)今針對引進策略夥伴表示,出售子公司精璞投資以及漢茂投資展業所持有的公司股票予台灣大(3045),台灣大將以每股新台幣123元取得精璞投資與漢茂投資展業兩家子公司合計持有的精誠資訊普通股32,298,154股,交易總金額為新台幣39.73億元,股權交易後,台灣大哥大將持有精誠股權11.86%。未來雙方將共同加速佈局東南亞及日本等海外市場。 2024/09/13 10:22 財經 產業脈動
iPhone 16上市迎AI終端裝置元年 中租投顧:2028年前AI市場規模年增29% 【記者吳珍儀/台北報導】蘋果10日凌晨舉辦新品發表會,最新的iPhone 16全系列機型都將搭載A18晶片,並採用Arm最新一代晶片架構Armv9,以支援更強大的AI應用功能,市場預估此舉將引爆新一波AI換機潮。 2024/09/12 18:28 財經 股市投資
數發部推動企業發展5G/AI 台積電導入5G專網助巡檢人力減少逾60% 【記者蕭文康/台北報導】數位發展部長黃彥男昨(10)日率領前瞻計畫委員參訪新竹科學園區,與園區內重要科技廠商台積電(2330)進行交流,實地訪視5G行動通訊系統於半導體產業物聯網(IoT)與人工智慧(AI)技術應用發展,見證5G智能製造效益。台積電表示,導入5G專網後,透過5G網路由巡檢機器人回傳資訊至控管中心,縮短約50%障礙查修時間,巡檢人力減少超過60%,網路設備與線路建置成本節省約30%,大幅降低佈建成本,並加速佈建速度。 2024/09/11 16:47 財經 產業脈動
ASML High NA EUV售價高達124億!台積電都覺得貴 一文看懂最新製程細節 【記者蕭文康/台北報導】AI驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML )於 SEMICON TAIWAN 2024分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,可在相同單位面積的晶片高2.9倍電晶體密度、成相對比提高4成、每小時可曝光185片晶圓及可大幅降低整體生產所需電力,簡而言之,ASML強調,High NA EUV 將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗。 2024/09/06 15:44 財經 科技新知
熱炸!高雄行人等紅燈曬到崩潰 議員力薦架設這神物 【記者古和純/高雄報導】炎炎夏日,南台灣高溫動輒30度以上,為了避免行人、機車族在烈日下過馬路久候,高雄交通局已縮減路口紅燈秒數因應,但仍有市民抱怨缺乏遮蔭。近日有2議員建議,仿效南韓設置可噴水霧降溫的行人停等紅燈遮陽傘,對此,市府回應,架設人行遮陽棚可做評估,目前仍以植栽綠蔭為主。 2024/09/05 12:54 社會 地方大小事
樺漢斥資3.55億元收購新加坡上市公司NERA 預計10月底前完成 【記者李宜儒/台北報導】樺漢(6414)今(4日)宣布,以每股新幣0.075元收購新加坡上市公司NERA TELECOMMUNICATIONS(簡稱NERA)大股東Asia Systems Ltd. 之原持股53.38%(1.93億股),交易總金額約新幣1449萬元(約新台幣3.55億元)。 2024/09/04 19:59 財經 股市投資
連接線新兵鴻呈將上櫃 高階AI伺服器內接線成未來2~5年營收動能 【記者李宜儒/台北報導】連接線新兵鴻呈(6913)即將掛牌上櫃,董事長簡忠正表示,公司高階AI伺服器內部線已打入多家AI伺服器ODM大廠供應鏈,將成為未來2-5年營收動能。 2024/09/03 18:19 財經 股市投資
AI接棒智慧手機帶動成長 台積電副總曹敏:2030半導體產值將破1兆美元 【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)研究發展副總曹敏今在比利時微電子研究中心(imec)論壇中指出,智慧型手機等應用為半導體產業帶來2007~2024年間近17年的成長,帶動全球半導體產業的年產值來到6000億美元,隨著AI人工智慧應用的接力演出,預期在2025~2030年間半導體產值將會持續上升,全球半導體的年產值將超過1兆美元大關,高效能計算(HPC)可能會占據最大份額,HPC包括AI,接下來依次是行動設備、汽車和物聯網。 2024/09/03 15:37 財經 科技新知