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關稅衝擊鈍化!精測來自HPC訂單能見度漸明朗 重新啟動興建三廠計畫

關稅衝擊鈍化!精測來自HPC訂單能見度漸明朗 重新啟動興建三廠計畫

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今 (30)日 將舉行法說會,昨董事會通過第2季營運成果報告,單季合併營收 12.16 億元,季增 5.5 % 、年增 68.2 %;單季毛利率 55.8 % ,季增2 個百分點;單季合併淨利歸屬於母公司業主2.16 億元 ,季減 2.5 % ;每股純益 6.57 元,累計上半年每股純益13.32元。由於來年的訂單能見度逐步明朗化,因此,董事會決議通過重新啟動因關稅議題暫緩的新建三廠計畫並採公開招標進行,且為籌措資金建置廠房將發行可轉換公司債。
中華精測首季營收獲利創同期新高 因應關稅放緩桃園三廠擴建計畫

中華精測首季營收獲利創同期新高 因應關稅放緩桃園三廠擴建計畫

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)預計明天將舉行法說會,今董事會先通過 2025 年第1季營運成果報告,其中,單季營收、獲利同步改寫同期歷史新高,今年首季表現淡季不淡,每股純益 6.75 元。而為因應關稅問題,中華精測今年上半年將放緩桃園三廠擴建計劃,依循「現金為王」謹慎原則,所備資金以股東股利、研發 AI 先進封測之探針卡,以及市場拓展所須等相關營運資金為主。
AI商機推動測試介面成長 中華精測估首季是歷年最旺的1季

AI商機推動測試介面成長 中華精測估首季是歷年最旺的1季

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今舉行法人說明會,總經理黃水可表示,全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI, 2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手,帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第1季,同時將加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。。
AI相關晶片高頻高速測試需求增溫 精測估今年營運逐季成長

AI相關晶片高頻高速測試需求增溫 精測估今年營運逐季成長

【記者蕭文康/台北報導】由於第3季智慧型手機新機晶片帶動探針卡、超高速運算 (HPC) 等AI相關晶片測試板訂單暢旺,中華精測(6510)因此受惠,不僅第3季營收呈現逐月成長走勢、9月營收更創21個月新高,展望未來營運,中華精測看好AI相關晶片高頻高速測試需求增溫,下半年營運復甦,今年業績呈現逐季成長走勢。
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