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盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機 新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)預期面板級封裝將在2026年進入量產,商機開始浮現,盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝(FOPLP)應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計,能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕,顯著提升了製程效率和產品可靠性。
大宇資出售《仙劍》、《軒轅劍》最快Q4入帳 下半年獲利將優於上半年

大宇資出售《仙劍》、《軒轅劍》最快Q4入帳 下半年獲利將優於上半年

【記者蕭文康/台北報導】大宇資訊(6111)今舉行法說會,針對昨天《仙劍》除中國之外的版權和《軒轅劍》版權出售一事,董事長凃俊光說明,中國故事IP交給中國廠商發揮,甚至去改做成3A大作,對大宇資來說,將閒置資產打包且讓對方發揚IP,對雙方都是好事,認列獲利預計在今年11月1日股東會後明朗,最快第4季會認列《仙劍》的2億元,《軒轅劍》涉及全球40多國,可能會在明年首季再認列這3.3億元。
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