台積電拋「晶圓製造2.0」自降市佔率引議論 法人揭背後目的「不單純」
【記者蕭文康/台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)在18日法說會上主動拋出「晶圓製造2.0」議題,重新定義晶圓製造包含封裝、測試、光罩及不含記憶體的整合元件廠(IDM)在內,自降全球市佔率僅28%,和原本在全球晶圓代工市佔逾6成相較大幅縮水,引發業界好奇?台積電本身說法是因爲有一些IDM公司,都跳進來說要做晶圓代工,導致IDM和晶圓代工界線變模糊,台積電認為,應該要考慮要包含封裝等進來後,這樣新的定義就會比較完整一點。但法人認為背後原因沒有這麼「單純」,推測應該與地緣政治和反壟斷有關。