劉鏡清:信賴五產業半導體最領先 但光通訊領域太薄落「不追會有國家風險」
【記者吳珍儀/台北報導】國發會主委今在新政高峰論壇表示,針對政府「信賴五產業」中半導體最有優勢,不過在材料與設備部分為弱項,並且對中國有太大依賴。他表示,「我們在IC設計、代工製造與封裝測試方面都具備一定實力,但材料與設備相對薄弱,未來將透過與業界密切合作,逐步補足這兩方面的不足。」此外,他也提到成熟製程半導體市場的競爭壓力,並強調如何為現有的主要廠商創造喘息空間。「讓這些廠商有更多未來的發展機會,是當前的工作主軸之一。」