臻鼎首季EPS 0.66元　目標2030年躋身全球前5大IC載板廠

財經股市基金

2025/05/13 16:28

【記者李宜儒／台北報導】印刷電路板大廠臻鼎（4958）公布2025年第1季營運成果，營收達新台幣400.82億元，年增23.3%，創歷年同期新高，營業利益達10.56億元，年增42.2%；稅後純益為10.25億元，歸屬母公司純益為6.32億元，每股稅後純益為0.66元。

臻鼎表示，第1季營收刷新歷年同期新高紀錄，在行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊以及IC載板等四大應用領域，皆繳出雙位數成長的亮眼表現。儘管因持續投入資本支出使折舊費用較去年同期增加5.1億元，加上匯率波動的影響，第1季毛利率較去年同期下滑，但在營運費用控制得宜之下，營業利益率較去年同期增加0.3個百分點至2.6%，營業利益年增達42.2%，公司營運效率持續優化。

面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性，臻鼎指出，公司產品直接銷售到美國佔不到0.5%，目前觀察其對公司直接衝擊有限。公司將持續關注終端需求變化，靈活調度全球產能，以維持營運彈性與穩定性。

儘管整體環境挑戰仍在，臻鼎看好各類邊緣AI裝置需求增溫，包含AI手機、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，同時AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用皆將成長，2025年營收維持「再創新高」的目標。

展望未來IC載板技術演進，臻鼎指出，2.5D/3D高階ABF載板規格預期將突破24層，尺寸更可能超過120×120mm以上，對製程能力提出更高挑戰，為滿足全球先進封裝ABF載板需求，臻鼎正全力推進高雄AI園區建設，擴充高階ABF載板產能，目標2030年躋身全球前五大IC載板廠。

在折疊終端與穿戴裝置領域，臻鼎表示，憑藉動態彎折FPC模組與超長尺寸FPC組件技術，已成為折疊手機、AR/VR裝置與AI眼鏡等終端裝置的核心供應商。

在AI伺服器方面，臻鼎也推出支持GPU模組與高速傳輸接口的高階HDI，滿足高算力需求。光通訊領域部分，臻鼎運用高階mSAP設計，積極布局800G/1.6T光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代3.2T光通訊解決方案。