特刊
劉鏡清：信賴五產業半導體最領先 但光通訊領域太薄落「不追會有國家風險」
【記者吳珍儀／台北報導】國發會主委今在新政高峰論壇表示，針對政府「信賴五產業」中半導體最有優勢，不過在材料與設備部分為弱項，並且對中國有太大依賴。他表示，「我們在IC設計、代工製造與封裝測試方面都具備一定實力，但材料與設備相對薄弱，未來將透過與業界密切合作，逐步補足這兩方面的不足。」此外，他也提到成熟製程半導體市場的競爭壓力，並強調如何為現有的主要廠商創造喘息空間。「讓這些廠商有更多未來的發展機會，是當前的工作主軸之一。」
光通訊跟模組太薄落 不追會有國家風險
劉鏡清指出，在AI部分，台灣製造已經夠強了，現在微弱幾個地方，第一個是光模組跟光通訊，都是對岸為主，可是走進AI伺服器這塊對岸佔了90%， 形成供應鏈的大風險 。「我們大概主機板佔了86%，組裝也佔了90%的營收，從晶片跟散熱來講都是主導的地位，可是在光通訊跟模組上面，有一定必須趕快去追上來的，不追是會有國家風險跟全球的風險。
第二個在應用端，劉鏡清指出「非常的薄弱，尤其軟體產業，這樣的情況下我們會再來開會，來探討怎麼樣可以往前走」 。此外是軍工的部分，安控跟次世代的通訊 ，軍工的部分會比較以民營的無人機、無人載具為主。劉鏡清說，我們現在連一個無人機的晶片都沒有，來自對岸的晶片充滿了高風險，這些都是我們需要去努力的部分。
劉鏡清表示，「信賴無產業」的核心在於以穩健的基礎強化競爭力，同時降低供應鏈風險。「不論是半導體、AI還是軍工產業，我們的目標都是在關鍵技術上突破弱點，創造更多元的產業價值。」通過政府與民間的共同努力，台灣將能在國際競爭中維持優勢，並為下一世代的科技發展奠定堅實基礎。
