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力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

力積電法說2｜攜手愛普推出3D AI Foundry　強攻AI算力商機

【記者蕭文康／台北報導】瞄準AI運算高性能、低功耗的需求，力積電22日今在法說會後宣布攜手愛普發表3D AI Foundry策略，以多層晶圓堆疊、高容值中介層(Interposer)製造技術，成為美商AMD、一線邏輯代工廠及大型封測廠(OSAT)合作夥伴，並已透過新技術承接訂單，預計在明年下半逐步放量。力積電董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠已陸續導入新設備，因應新客戶的成長商機。
2024/10/22 17:53
財經 產業脈動
投資長觀點｜0911周報：下一波AI大行情來自應用端　這類型股票未來漲幅將翻倍

投資長觀點｜0911周報：下一波AI大行情來自應用端　這類型股票未來漲幅將翻倍

【記者巫彩蓮／台北報導】輝達最近幾周股價表現不佳，日前又傳出美國司法部將針對它進行反壟斷調查；到底輝達的股價是不是有機會再創新高？還有整個AI族群的漲勢是不是告一段落了？Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出，很多AI股票已反應今明年獲利預估，未來AI的漲幅可能由過去的硬體（基礎建設）轉移到軟體的應用端。
2024/09/11 15:34
財經 投資長觀點
瀚亞AI看好亞洲GDP成長潛力　科技股機會浮現

瀚亞AI看好亞洲GDP成長潛力　科技股機會浮現

【記者巫彩蓮／台北報導】瀚亞投信舉行「AI來襲 聚焦亞洲科技力」高峰會，瀚亞投資（新加坡）成長型股票團隊主管蔡政佑指出，亞洲是全球成長最快的經濟體，根據Bloomberg統計，亞洲地區(不含日本)從2022年至2026年整體GDP成長年增率都有望達4%以上，但亞洲各國股市本益比仍低於歷史水準，意味著提供投資人具吸引力的投資機會。
2024/09/11 08:07
財經 基金理財
ASML High NA EUV售價高達124億！台積電都覺得貴　一文看懂最新製程細節

ASML High NA EUV售價高達124億！台積電都覺得貴　一文看懂最新製程細節

【記者蕭文康／台北報導】AI驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 （ASML ）於 SEMICON TAIWAN 2024分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，可在相同單位面積的晶片高2.9倍電晶體密度、成相對比提高4成、每小時可曝光185片晶圓及可大幅降低整體生產所需電力，簡而言之，ASML強調，High NA EUV 將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗。
2024/09/06 15:44
財經 科技新知
帆宣老總：明年營收獲利一定比今年好　與日商合作進軍CoWoS市場

帆宣老總：明年營收獲利一定比今年好　與日商合作進軍CoWoS市場

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2024今舉行「高科技廠房設施國際論壇」，半導體設備大廠帆宣（6196）總經理林育業針對未來營運展望表示，今年營運面臨逆風，第4季會是今年營運高峰，預期明年大環境可望比今年好，帆宣營收與獲利一定會比今年好，至於近期最具話題的CoWoS，帆宣也與日本廠商合作，搶進CoWoS先進封裝設備，看好至少3年榮景，有利挹注未來成長動能。
2024/09/05 14:27
財經 產業脈動
穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年，預期今年第3季會是營運高峰，第4季和第3季差不多，主要成長動能則來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求。
2024/09/05 13:00
財經 產業脈動
盧超群：下半年半導體景氣增速不如預期　將呈緩和成長

盧超群：下半年半導體景氣增速不如預期　將呈緩和成長

【記者蕭文康／台北報導】台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創（5351）董事長盧超群今天出席全球汽車晶片論壇前表示，由於受經濟情勢變化及戰爭增多等多重因素影響，下半年半導體產業景氣增長速度可能不如預期，將是緩和增長，不過，不為此感到擔心，因為需求依然存在，包括AI等新應用不斷湧現，且半導體廠調整能力更加敏捷，只是世界變化加劇，產業供給與需求有待適應。
2024/09/05 11:45
財經 產業脈動
力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層　獲AMD等國際大廠青睞

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）雙喜臨門！AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片，為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層)，也通過國際大廠認證，將在銅鑼新廠導入量產。
2024/09/05 08:50
財經 產業脈動
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