鴻海宣布投入碳捕捉市場　另與台大、NICT突破低軌衛星地面站瓶頸

【記者李宜儒／台北報導】電子代工大廠鴻海（2317）新技術連發，包括在中國國際半導體展SEMICON China 2025宣布搶入每年需求達80億噸二氧化碳的碳捕捉市場。

另外，鴻海研究院半導體所所長郭浩中與半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員及研究團隊，攜手台灣大學林恭如特聘教授研究團隊及日本情報通信研究機構（National Institute of Information and Communications Technology，NICT）程志賢博士研究團隊開展跨國研究合作，突破星間光通訊（Inter-Satellite Link）技術瓶頸，解決低軌衛星大規模部署使相應地面站建設難以跟進的問題。

鴻海環保長洪榮聰表示，根據 Exyte公司的估計，到2030年全球會有超過900個，6吋以上的晶圓廠，每年會產生超過1.7億噸碳排放，年消耗1880萬億度電，及年耗水10億立方米，對地球環境衝擊巨大，對ESG是一大挑戰。「唯有透過碳中和目標方法學，將半導體製造對環境的衝擊分門別類，通過綠色生產技術創新，來兼顧半導體帶來的美好生活與生態環境」。

洪榮聰指出，碳排是半導體業難以消除的問題，儘管全球技術領先的半導體廠已經開始在做碳捕捉的研究，但此項目需要跨產業的合作，包括半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術，管路設計經驗等，皆是碳捕捉的重要關鍵環節。

洪榮聰表示，鴻海結合半導體設備製造及精密加工等技術，服務全球頂尖半導體設備客戶多年，也開始入碳捕捉領域。目前全球對碳捕捉的需求每年為80億噸二氧化碳，到2050是許多國家的淨零排目標年，全球需投入15兆美元來做碳捕捉。

洪榮聰指出，碳捕捉與封存（Carbon Capture and Storage，CCS）是在二氧化碳排放進入大氣之前進行捕集並安全儲存於地下，然而，腐蝕問題一直是CCS廣泛應用的主要障礙，鴻海正與全球碳捕集與封存CCS設計的領導者英國Pace等公司合作，開發全球首創的化學注入單元，目標是解決CCS最迫切的挑戰，也就是從捕捉的二氧化碳中去除關鍵雜質，防止CCS 網絡內部發生腐蝕，確保在CCS的第一哩路去除障礙物。

至於低軌衛星星間光通訊，鴻海表示，全球光學衛星通信應用蓬勃發展，低地球軌道衛星部署數量急劇增加，傳統衛星網絡中，每顆衛星皆需與地面站直接連接以提供服務，但低軌衛星的大規模部署，使得相應地面站建設難以跟進。

近年來，星間光通訊（Inter-Satellite Link）技術已被開發，主要是利用雷射光通訊技術，透過衛星間的光學連接，實現訊息在太空的中繼傳輸並最終抵達地面站，大幅減少地面基礎設施需求並降低建設成本，同時為極地和海洋等偏遠區域提供穩定的高速網路覆蓋。

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