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高頻寬記憶體
美眾院大老反對輝達H20晶片銷中　憂恐增中共AI軍力籲堅守禁令

美眾院大老反對輝達H20晶片銷中　憂恐增中共AI軍力籲堅守禁令

【編譯黃惠瑜／綜合外電】美國聯邦眾議院「美國與中國共產黨戰略競爭特別委員會」主席穆勒納爾（John Moolenaar）周五（7/18）致函商務部長盧特尼克（Howard Lutnick），反對恢復對中國大陸銷售輝達H20人工智慧（AI）晶片，表示此舉恐增強中國的AI能力，並稱最初的禁令是「正確的決定」。
2025/07/19 11:54
國際 寰宇要聞
「4兆男」黃仁勳赴北京前先拜會川普　各界聚焦AI晶片管制

「4兆男」黃仁勳赴北京前先拜會川普　各界聚焦AI晶片管制

【編譯張翠蘭／綜合外電】人工智慧（AI）晶片大廠輝達（Nvidia）市值衝破4兆美元（約117兆元台幣）之際，其執行長黃仁勳下周將訪北京，美媒報導，黃仁勳周四（7/10）先造訪白宮會晤美國總統川普。分析指，輝達正面臨嚴峻挑戰，必須在日益深陷美中AI和半導體出口的科技衝突之間尋求出路。
2025/07/11 11:32
國際 寰宇要聞
美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

今年全球AI伺服器出貨達181萬台　採購量成長最快不是4大CSP業而是這家

【記者蕭文康／台北報導】由於全球關稅戰方興未艾，對生成式AI投資回報過慢的質疑，以及美國持續擴大對中國AI運算力的技術、產品封鎖，皆未影響主要業者繼續大舉投入建置AI資料中心，大型語言模型（LLM）效能與應用持續發展，仍吸引業者不斷投資並採購AI伺服器。DIGITIMES預估，2025年全球AI伺服器出貨將達181萬台，搭載高頻寬記憶體（HBM）的高階AI伺服器出貨則將突破百萬台大關，年增4成，其中又以甲骨文（Oracle）採購量成長最大，主因為OpenAI的星際之門計畫合作業者中最積極者之一。
2025/06/11 11:23
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
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