AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展 研調估量產約落在2027~2028年
【記者蕭文康/台北報導】自台積電(2330)於2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後,TrendForce指出,OSAT(專業封測代工廠)業者競相發展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝)技術,以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD(超微)等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。