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群聯電腦展推次世代高效能解決方案 潘健成:4奈米控制IC年底定案

群聯電腦展推次世代高效能解決方案 潘健成:4奈米控制IC年底定案

【記者蕭文康/台北報導】全球儲存與控制晶片大廠商群聯電子(8299)今年以「創新落地、部屬未來」為主軸,於2025年COMPUTEX展出多項突破性產品,從企業級SSD、AI應用解決方案,到高階消費性儲存控制晶片及PCIe高速傳輸IC等。針對產業展望上,群聯電子創辦人暨執行長潘健成今表示,近期控制IC需求旺盛,公司4奈米製程完成設計,預估2027~2028年量產;NAND Flash價格持續上漲但下半年應該漲勢趨緩,但有可能出現短缺。
蔡力行演講2|黃仁勳親自站台相挺 喜收「通化夜市鄭阿姨」3樣水果

蔡力行演講2|黃仁勳親自站台相挺 喜收「通化夜市鄭阿姨」3樣水果

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)執行長蔡力行今在COMPUTEX發表主題演講,輝達執行長黃仁勳親自站台相挺,兩人在台上相互稱讚對方公司團隊以及揭示雙方進一步合作,不過,蔡力行最後送上黃仁勳最愛的通化街夜市鄭阿姨3樣水果,讓還沒有空去夜市的黃仁勳感到「相當興奮」,他對芒果青情有獨鍾,大讚是「寶藏、黃金」。
鴻海董座劉揚偉專題演講黃仁勳現身站台 指摩爾定律已結束了

鴻海董座劉揚偉專題演講黃仁勳現身站台 指摩爾定律已結束了

【記者李宜儒/台北報導】鴻海(2317)董事長劉揚偉今(20日)9點30分受邀在Computex 2025以AI Factory結合集團三大平台、機器人應用進行專題演講,《知新聞》進行現場直播。劉揚偉指出,得益於全球機器人產業即將迎來強勁成長動能,鴻海科技集團在機器人產業的參與,可以說是全方位覆蓋,從應用面到製造皆有所涉足。
輝達7月不推中國降規版Hopper晶片 黃仁勳親曝原因

輝達7月不推中國降規版Hopper晶片 黃仁勳親曝原因

【記者陳力維/綜合報導】針對日前路透社引述知情人士報導,輝達(NVIDIA)計劃於七月推出針對中國市場調整後的降規版Hopper H20晶片,以規避美國的出口管制,輝達執行長黃仁勳今日(5/17)在台北接受媒體採訪時,明確否認了這項消息。他強調,「這項消息不是真的(that is not true)」,並指出輝達已不可能再針對Hopper晶片進行修改。
台積電揭示:生成式AI改變4成工作 3年內15%日常由代理式AI幫決策

台積電揭示:生成式AI改變4成工作 3年內15%日常由代理式AI幫決策

【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)今舉行技術論壇,亞太行銷處處長萬睿洋在開場致詞時揭示對未來AI世界的想象,他說,我們正在見證從生成式AI到代理式AI,再到實體AI及從雲端的運算,到邊緣的運算,整個演進,生成式AI為人類創造價值,並在不久的將來,有望改變超過40%的日常工作活動,在2028年前,能自主決策的代理式AI將處理超過15%的日常工作決策。
聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片 首批智慧型手機本月發布

聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片 首批智慧型手機本月發布

【記者蕭文康/台北報導】 聯發科技(2454)今發表天璣9400e旗艦行動晶片,是天璣旗艦系列最新平台,天璣9400e採用先進全大核架構,以效能與能效領先,為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗,首批採用聯發科技天璣9400e行動平台的智慧手機預計於本月發布。
推理AI模型熱潮或將降溫? 分析指一年內恐面臨發展瓶頸

推理AI模型熱潮或將降溫? 分析指一年內恐面臨發展瓶頸

【編譯黃惠瑜/綜合外電】近期各大人工智慧(AI)公司推出的推理模型,包括Google的Gemini 2.0 Flash Thinking、OpenAI的o1和o3-mini、IBM的Granite 3.2,以及中國大陸新創公司「深度求索」(DeepSeek)的R1模型,都使AI推理成為當前AI領域的熱門話題與重要發展方向。不過,根據最新調查結果,推理AI模型的進展最快可能在一年內就會減緩下來。
擷發COMPUTEX展前揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台首亮相助智慧應用落地

擷發COMPUTEX展前揭AI與ASIC雙引擎成果 AIVO平台首亮相助智慧應用落地

【記者蕭文康/台北報導】AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技(7796)將參加今年於COMPUTEX ,今正式對外發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」(Cross-Platform AI Powered Solutions)與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」(Custom ASIC Technology and Solutions)雙引擎策略最新成果,並宣布與歐洲 AI 加速晶片新創公司 Axelera AI 成為戰略合作夥伴,共同推動 AI 技術於全球多元場景的應用落地。
力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
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