廣告
穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年,預期今年第3季會是營運高峰,第4季和第3季差不多,主要成長動能則來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求。
穎崴不畏颱風停班影響出貨天數 7月營收大增38%!創20個月新高

穎崴不畏颱風停班影響出貨天數 7月營收大增38%!創20個月新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技(6515)公布7月份自結營收,單月合併營收達5.94億元,較上月大幅增加38.16%,較去年同期增加124.49%;累計今年前7月合併營收達29.23億元,較去年同期增加27.66%。穎崴表示,雖總公司高雄受颱風停班影響數個生產及出貨日,但在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下,7月營收仍達5.94億元,為創20個月以來新高。
穎崴領先全球首推晶圓級光學CPO封裝 已獲客戶驗證

穎崴領先全球首推晶圓級光學CPO封裝 已獲客戶驗證

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(27)日舉行法說會,穎崴董事長王嘉煌表示,半導體產業進入向上周期,以及AI加速高速運算的發展,穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場,成效逐步顯現,除了所推出高頻高速新品取得市場進展,在AI及HPC相關應用強勁拉貨下,今年來已有雙位數成長;在AI、HPC、5G應用需求帶動下,下半年料將持續維持成長動能。
「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」 一文看懂先進封裝技術

「半導體女王」蘇姿丰一句「台灣人都知道CoWoS 」 一文看懂先進封裝技術

【記者蕭文康/台北報導】「半導體女王」蘇姿丰除昨在台南「南方半導體論壇」上稱讚台灣是全球的運算中心,有很高速的運算能力,很幸運AMD在台灣有台積電、IC設計等夥伴之外,她還說,台灣是全世界唯一講到CoWoS時,大部分的人都知道的地方,非常難得。究竟近年來在台灣及產業界火紅的CoWoS先進封裝是什麼?本文彙整一次看懂。
載入更多