晶圓代工
WAIC展出25款人型機器人　全球工業機器人市場2030年達3.9兆台幣

WAIC展出25款人型機器人　全球工業機器人市場2030年達3.9兆台幣

【記者吳珍儀／台北報導】2024年世界人工智慧大會(WAIC)於7月4日至7月6日在上海舉行，展出45款機器人產品，其中包含25款人型機器人，此前輝達股東大會表示，AI的下一波浪潮就是把價值50兆美元的重工業自動化、未來機器人加入取代大量單純、重覆性的人力工作，機器人成為基礎操作員成為趨勢。
2024/07/06 11:50
財經 產業脈動
聯電6月營收近4個月新低　外資逢低加碼連2天買超7.2萬張

聯電6月營收近4個月新低　外資逢低加碼連2天買超7.2萬張

【記者蕭文康／台北報導】聯電 (2303)今公布 6月營收175.48億元，月減10.05%，年減7.91%，近4個月新低且是今年次低水準。不過，聯電第2季營收567.99億元，較第1季增加約4%，累計前6月營收1114.31億元，較去年同期略增0.84%，則是同創同期新高。雖聯電2日除息後陷入貼息窘境，但外資連2日買超近7.2萬張。法人表示，晶圓代工成熟製程面臨來自中國的低價競爭，加上因地緣政治的轉單效應尚未發酵，市場期待聯電下半年旺季營運能超越上半年表現。
2024/07/04 19:45
財經 股市投資
閎康日本營收水漲船高　將在北海道建第3座實驗室

閎康日本營收水漲船高　將在北海道建第3座實驗室

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）受惠晶圓代工龍頭台積電（2330）赴日本熊本建廠，旗下日本實驗室業績跟著水漲船高，閎康於2019年設立首座日本實驗室、2023年在熊本設立日本第二實驗室，連年繳出高於公司平均的業績增長，預計將在北海道建第三實驗室，加上AI應用的興起，帶來先進製程和先進封裝商機，閎康決定將今年的資本支出提升至12億~14億元。
2024/07/04 15:41
財經 產業脈動
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
聯電除息陷貼息窘境　半導體大廠聯發科、世界先進4日各擁利多題材接棒演出

聯電除息陷貼息窘境　半導體大廠聯發科、世界先進4日各擁利多題材接棒演出

【記者蕭文康／台北報導】晶圓代工廠聯電 （2303）今除息，開盤參考價為53.9元，不過，除息首日慘遭貼息，早盤最低下挫51.9元或3.71%，成交量近23.7萬張，居台股第3名。法人指出，由於本周台股進入除息密集期，半導體大廠除了聯電外，聯發科及世界先進半導體廠也將在4日除息，法人認為各擁利多題材將牽動短線台股走勢。
2024/07/02 17:40
財經 產業脈動
投資長觀點｜0702周報：台股上半年大漲28%估值已不便宜　下半年波動較大宜謹慎

投資長觀點｜0702周報：台股上半年大漲28%估值已不便宜　下半年波動較大宜謹慎

【記者吳珍儀／台北報導】台股在上半年大漲28%後，6月底開始出現一些震盪跡象。展望下半年，能否延續上漲趨勢成為市場關注的焦點？Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出，6月份最後1周外資連續賣超，顯示出逢高調節的現象，部分原因是受美國AI半導體概念股修正影響，但市場也出現低接買盤，指數並未大幅修正，顯示多頭人氣仍在，只是台股上半年已大漲28%，估值已不便宜，下半年展望要保持謹慎。
2024/07/02 15:54
財經 投資長觀點
台經院5月製造業景氣燈號「連兩綠」　電零電子、紡織業由紅燈轉黃紅燈

台經院5月製造業景氣燈號「連兩綠」　電零電子、紡織業由紅燈轉黃紅燈

【記者吳珍儀／台北報導】台經院今（1）日公布5月製造業景氣燈號，信號值為13.33分，月減1.61分，燈號續呈綠燈，顯示「景氣持平」。台經院指出，國內製造業生產指標受惠於 AI 需求強勁及基期偏低，增幅連續3個月成長。出口、外銷訂單年增率在新興科技應用在商機活絡帶動下呈現成長，而增幅較上月縮小，影響需求面指標表現。部分業者預期未來國際油價及航運價格走揚，成本轉嫁壓力增加，對未來半年景氣看法，與上月相比較差。
2024/07/01 12:20
財經 產業脈動
英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠　智原宣布加入

英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠　智原宣布加入

【記者蕭文康／台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域，繼日前台廠力旺、M31及晶心科後，持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。
2024/06/28 11:09
財經 產業脈動
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