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意法半導體
意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務　強化汽車與工業應用布局

意法半導體砸9.5億美元收購恩智浦MEMS感測器業務　強化汽車與工業應用布局

【記者蕭文康／台北報導】半導體廠意法半導體（STMicroelectronics，STM）宣布，將強化其全球感測器事業布局，計畫收購恩智浦半導體（NXP）的 MEMS 感測器業務。雙方已簽訂最終交易協議，總收購金額最高達9.5億美元，其中 9 億美元為前期付款，另有 5000 萬美元將視技術里程碑達成情況支付。本次交易將由 ST 現有資金支應，並需符合慣常成交條件，包括相關監管機關核准，預計於 2026 年上半年完成。
2025/07/28 08:23
財經 產業脈動
台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」　美媒：強化全球布局

台積電德國設晶片設計中心「就近支援歐洲客戶」　美媒：強化全球布局

【編譯張翠蘭／綜合外電】台積電周二（5/27）宣布，將在德國南部慕尼黑成立一座晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。美媒分析，此舉將進一步增強台積電布局全球網路。德國官方也表示高度期待，這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主，並帶動當地就業機會。
2025/05/28 08:12
國際 寰宇要聞
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
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