AI相關晶片高頻高速測試需求增溫　精測估今年營運逐季成長

【記者蕭文康／台北報導】由於第3季智慧型手機新機晶片帶動探針卡、超高速運算 (HPC) 等AI相關晶片測試板訂單暢旺，中華精測（6510）因此受惠，不僅第3季營收呈現逐月成長走勢、9月營收更創21個月新高，展望未來營運，中華精測看好AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。
2024/10/04 08:50
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