力積電花3千億蓋新廠 在大廠夾殺下為何有競爭力？黃崇仁親自解密
【記者蕭文康／苗栗報導】力積電（6770）砸3000多億興建銅鑼廠今風光舉行啟用典禮，最先進製程僅到28奈米，和台積電、三星及英特爾相差好幾個世代，力積電在大廠夾殺下還有競爭力？董事長黃崇仁有信心的分析，全世界代工廠裡有邏輯產器和記憶體的只有力積電，未來3D IC堆疊技術要靠邏輯和記憶體一起整合，力積電可說技術領先也跟台積電合作過，力積電的二層或四層的堆疊技術已跟大廠合作，增加頻寬加速，但成本比HJB便宜很多未來繼續做八層的堆疊，這些都是力積電獨特及領先的代工模式。
銅鑼新廠未來規劃28奈米製程及HBM
黃崇仁透露，銅鑼新廠主要以邏輯產品為主，另有CoWoS、3D IC堆疊技術也會在銅羅新廠做，未來持續推進28奈米以下製程，對力積電來說很重要，全世界代工廠裡有邏輯產器和記憶體的目前只有力積電一家，未來3D IC堆疊技術要靠邏輯和記憶體一起整合，力積電可說技術領先也跟台積電合作過，也會重新在記憶體製造技術方面加速，現在最重點的技術之一是HBM，在伺服器端加速的記憶體，旦力積電開發二層或四層的堆疊技術也已跟大廠合作，增加頻寬加速，但成本比HBM便宜很多，目前力積電在二層或四層堆疊技術已完成，未來繼續做八層的堆疊，這些都是力積電獨特且領先的代工模式。
預期2025年會是非常好的一年
黃崇仁對於下半年景氣認為，現在比較麻煩的是中國和美國經濟都不是那麼出色，美國是AI和科技強，其他不強，中國是都不行，發現第二季比不上上一 季，第四季以後包括手機、筆電及PC等AI應用的東西會先出來，且這些在2025年會是非常好的一年。
台積電放棄銅鑼設封裝廠？
針對外傳台積電已取得嘉義科學園區土地興建2座封測廠，因此可能放棄銅鑼設廠，對此，黃崇仁強調，力積電銅鑼廠旁還有一塊地，目前還不需要使用，如果台積電需要是可以給他的，目前台積電還沒有決定要如何使用這塊地，基本上如果台積電需要力積電是會給他用。
力積電成立fab IP賺授權金
黃崇仁說明，公司最近成立Fab IP，世界各國都來找力積電，包括日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯等，因為技轉可以賺IP的錢，過程中還是發現台灣的晶圓廠最具競爭力，銅鑼廠花300億建廠不含設備，但別國土建成本要台灣三、四倍，台灣半導體競爭力太強，即使台積電熊本廠成本也是比台灣貴，在台灣未來建廠是必然存在，但台灣也是有人才短缺的問題，還好蔡總統幫忙成立半導體學院，從越南、印度招生來學習，未來也有一部分可能留在台灣。而 力積電今年約會再新增一千多人，尤其研發人員會需要更多的人。
