國際半導體展4大天王聚首 共譜 「AI 晶片世紀對談」
【記者蕭文康／台北報導】在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢，國際半導體盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展在今 (29) 日正式宣布在備受矚目的大師論壇中，首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，將聚焦討論半導體產業在 AI 時代下的創新與未來，並邀請到台積電（2330）、日月光（3711）、三星、Google 同台，為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局。
大師論壇邀9位天王級貴賓演講
每年各界引頸期盼的大師論壇預計將於開展首日9月4日盛大登場，演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計4大關鍵領域，共計邀請9位天王級貴賓，來自台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企業領袖同台開講，創新交鋒突破摩爾定律極限，深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。
首度安排「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」
不同於往年，將於9月4日登場的大師論壇首度安排「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」環節。「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」為題，不僅邀請到日月光執行長吳田玉作為主持，更與台積電執行副總經理暨營運長米玉傑、Samsung Electronics 記憶體業務總裁 Jung-Bae Lee 以及 Google生成式AI解決方案架構副總裁 Hamidou Dia 等4大半導體巨擘展開對談。半導體四大天王在「大師論壇」首度面對面同台，消息一出震撼業界，世紀畫面精彩可期。
本次「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」中將涵蓋半導體與 AI 的技術、跨界、未來格局3大重要議題。除了探討半導體對於 AI 如何促動全球經濟；AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰；此外，在面對全球 AI 無極限的發展下，不同產業間如何加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係，都將成為未來主導產業應用與激發 AI潛在可能的關鍵。
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半導體突破極限，擴大發揮影響力，全球聚焦台灣
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今年將匯聚全球超過 85,000 產業人士集結台灣，而隨著 AI 持續發酵，鞏持續固半導體供應鏈以奠定 AI 發展強力後盾，更是促使近年國際大廠積極來台關鍵。
台灣是全球半導體產業的中心，從 IC 設計、軟體開發到半導體製造及軟硬體整合，都是全球領先。SEMICON Taiwan 始終以高含金量的半導體技術為展覽核心，持續外溢到相關記憶體、軟體、機械、電子等產業，而近年的展出主題也越趨多元，涵蓋半導體製造、封測、AI、應用等關鍵領域，在4天論壇中更吸引超過 200 位全球半導體產業巨擘同台開講，作為世界頂級科技盛會之一，串聯各界深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。
