吳田玉：未來10年是半導體黃金時刻！ 台灣有機會也有壓力、最好廣結善緣
【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2024今舉行展前記者會，日月光執行長吳田玉在致詞時提到接下來10年是半導體的黃金時刻，有機會也有挑戰，同時，由於AI的發展，這是他從事半導體工作40年來首次看到硬體被軟體追上成為「瓶頸」，他提到，新冠肺炎讓半導體被推到檯面，AI則把台灣推到半導體的檯面，台灣的半導體製造業被推上了AI、也就是全世界舞台的第一線，當我們在第一線的時候有機會、有責任也有壓力，最好是大家一起合作，「廣結善緣、多交朋友」。
半導體黃金10年對台灣是機會也是挑戰
吳田玉說，接下來10年是半導體產業的黃金時刻，所謂黃金時刻，第一是它的機會到底在哪裡？對台灣對產業、對世界，知己知彼，第二是它的挑戰在哪裡？台灣很棒，台灣很重要，台灣有沒有盲點，世界其他的區域很棒，很重要，他們的優勢在哪裡？他們的盲點在哪裡？台灣的從業人員和世界半導體的產業從業人員，應該採取什麼樣的合作方式，是複雜的問題。
以趨勢來看，可分兩個面向，第一個是機會，講機會就要說為什麼AI在過去的1、2年之內吸引那麼多關注，我們真的了解嗎？首先，AI影響的層面絕對不是IT資訊產業，它影響的面向是整體經濟，所以經濟體越大，它可能的受惠越多，若經濟體越小，你不趕上AI的話，跟經濟體大趕上AI的落差會越來越大。
其次，AI絕對不只是影響到經濟體，它的面向影響到國防金融跟整個國家常見的競爭力，所以為什麼我們看到很多區域經濟區域政治跟所有的供應鏈的重新規劃，實際上跟AI它是三位一體，這個中間的了解，大家必須要知道。
另外一個面向，大家常常說，會不會有哪個區域、哪個國家為了某種政治因素而採取斷然的動作，影響到全球的供應鏈，要回到剛才講的問題，AI真正的受惠者是全世界經濟體最大的那個國家。
當你做任何事情的時候，它其實像是牽一髮動全身，舉個最簡單的例子，AI的影響從retail、從petroleum、從金融各個面向會都影響到未來國家的競爭力，遑論國防跟資訊產業，所以AI的影響是非常深遠。
他說，我們今天看到的AI實際上是AI的起手式，只有看到雲端還沒有看到所謂的邊緣裝置，更沒有看到AI能帶來總體經濟跟長線金融競爭的經濟效益，我們都還沒有看到這一點。為什麼AI能吸引那麼大的關注？那麼大的注意力？因為AI很大很重要，相對而言，台灣在AI佔領的一個很重要的角色，對我們來講是好事。
台灣半導體因AI被推到世界舞台第一線
第二點看挑戰，他認為，包括台灣的半導體產業在新冠肺炎時，是首度被推上第一線，台灣在新冠肺炎時是個配角，在這一次的AI，台灣的半導體高階製造業被推到第一線，它們實際上是有時間性的，新冠肺炎讓半導體被推到檯面，AI把台灣被推到半導體的檯面，所以台灣今天雖然只佔據高階半導體製造中間的重要的比例，但是在定義上，台灣的半導體製造業被推上AI，也就是全世界舞台的第一線，當我們在第一線時有機會、有責任也有壓力。
何謂第一線？吳田玉認為，第一線是擋在機會跟時間中間，我們跟自己賽跑，我們人不夠、錢不夠、時間不夠，所有的客戶因為沒有一定的標準，全世界的客戶會採取各種不一樣的想法，把所有的壓力集中在台灣的少數公司，希望你在最短的時間能讓他們獲得全世界最大的利益。
當全世界在舞台上競爭，而你有瓶頸時，台灣在這個時間得到的好處、得到的機會是什麼？我們同樣會不會有危險？他認為大家應該先把這件事情想清楚。
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AI讓硬體發展出現瓶頸
吳田玉也從三個方向跟大家分享，現在講的是挑戰、也是機會，第一個挑戰是在半導體做了40年，硬體是第一次變成機會的瓶頸，硬體的發展一直遠遠超過軟體，從去年或前年開始，第一次硬體變成新的瓶頸，意思就是說，今天的軟體不管硬體能做出多大的進步、多大的貢獻，它馬上就可以把你全部用掉，實際上軟體的需求遠遠超過今天硬體研發跟製造能力，我們從來沒有看過這個情形，雖然這個情形只發生在AI的雲端，可是我們可以大膽的預測，當AI雲端產生這個現象的時，一葉知秋。
未來的邊緣裝置，大家朗朗上口的是機器人，今天全世界要做這個機器人，它需要多少技術上的突破，包括能量、sensor、敏感度、各方面的技術，今天的技術實際上是不成熟，我們沒有辦法達到這個目的，意思就是說，有可能在未來10年當中，硬體在雲端、在邊緣裝置，會變成所有機會的瓶頸。
台灣的機會責任跟挑戰實際上是完全對等
第二點，因為AI帶來的影響有那麼深遠那麼重大，地緣政治、經濟，跟所有政府的參與只會加劇不會減緩，因為這個牽扯到的不是IT產業，不是經濟體，而是整個國家長線的競爭力。
第三點，今天的問題已經不再是晶片封裝材料，系統廠商單一能解決的，因為我們必須要全方位的找到解答，今天不能說晶片做好了，這個問題解決到80%，那個時代已經過了，接下來從上到下，整個產業的人必須全方位的合作，另外一個，因為全世界沒有單一標準，因為硬體是站在機會跟時間的當中，全世界會有各個區域不一樣的客戶，拿出各種多元的計劃意見，放到台灣，要求你在最短的時間達成他的目的，當台灣已經缺人、缺時間、缺錢下，台灣的機會責任跟挑戰實際上是完全對等的
他說，在這種情形下，半導體從業人員是否應該讓全世界的好朋友都聚在一起，分享我們的資源、資訊，大家一起合作，我們能一起抓到比較正確的方向，在比較短的時間，大家一起四兩撥千斤，用團隊的力量來彌補單一公司在時間跟資源的不足，這個是半導體從業人員以前沒有經歷的。
面臨挑戰可跨界合作、廣結善緣
在三個挑戰之後，吳田玉講到未來的機會，他認為跨界合作是一件非常辛苦的事情，我們常常講半導體2.0，可是怎麼去執行半導體2.0？半導體展第一次請了三星跟Hynix，我們韓國的同伴跟競爭對手來台灣同台演出，為什麼他們會願意？他們在這邊或者學東西、或是貢獻、解釋，總而言之，從韓國的這次願意來台灣，一葉知秋！
「當這種混沌時期，我們沒有一個水晶球可以看到未來，最難的事情實際上，因為You can only call one future，如果You call the right future，You choose the right partner，你贏的機會會大很多，覺得這個是整個半導體業、整個台灣，我們所有在座的從業人員心裡面必須要記住的事情。」
第二個符上下游合作夥伴緊密合作是未來成功的關鍵，如果沒有設備，沒有對的材料，沒有對的process condition，今天半導體的難度是難上加難，想了這件事情以後，我們才能講到系統，系統將來有一大堆的問題，我們要把系統提升時，它各個面向包括晶片、封裝、材料、設備、所有中間的process condition、cooling、thermal condition、latency、backward software，每一個面向都必須到位，未來半導體的提升，除了單一公司，單一行業的努力以外，力量的整合變得非常重要。
台灣今天在晶圓廠、封裝廠已是世界第一，我們實際上OEM跟OED在系統設計也是世界第一，我們佔了3個很重要的位置，可是我們在系統的設計，我們在microcontroller、sensor、equipment、material完全需要其他區域的鼎力相助，包括韓國的記憶體，所以台灣還是要廣結善緣，
