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台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片 業界首款採用N6RF+製程
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與聯發科（2454）今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC)，能以更小的面積提供 媲美獨立模組的效能。
N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比
台積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比。此外，與 既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。
對此項合作，台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上，很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科技合作順利有成。台積電這次在N6RF+製程的成果，充分展現台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位，以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。
雙方結合優勢推出具競爭力射頻單晶片（RFSoC）
聯發科技副總經理吳慶杉表示，結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積電在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。
此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
作為全球無線通訊解決方案領導廠商，聯發科技將充分利用此次技術進展，確保升級至下一代產品方案時，持續保有最頂尖的產品效能。
在聯發科技與台積電DTCO的緊密合作成果中，聯發科技挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，而台積電則以其優化技術賦能產品之差異化。
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