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台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片 業界首款採用N6RF+製程

台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片 業界首款採用N6RF+製程

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)與聯發科(2454)今日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供 媲美獨立模組的效能。
蘋果推M3 Ultra處理器 號稱公司史上最強晶片

蘋果推M3 Ultra處理器 號稱公司史上最強晶片

【財經中心/台北報導】蘋果昨晚(5日)上發表M3 Ultra晶片,蘋果稱M3 Ultra是其迄今打造的最強晶片,配備Mac性能最強勁的中央處理器和圖形處理器,神經網路引擎核心數量翻倍,統一記憶體容量創個人電腦新高。M3 Ultra還支援雷霆5連接,每個端口的頻寬提升達2倍以上,以實現更快的連接和強大的擴展功能。
聯發科發表天璣7400與6400 主打遊戲、通訊及AI性能升級

聯發科發表天璣7400與6400 主打遊戲、通訊及AI性能升級

【記者蕭文康/台北導】聯發科技(2454)今發表3款最新超高能效晶片組天璣7400、天璣7400X與天璣6400。其中,天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能,讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗,而採用7400系列手機預計本季上市、6400則已經上市。
工研院成功孵育小金雞 TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

工研院成功孵育小金雞 TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

【記者蕭文康/台北報導】位於工研院育成中心的新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司(簡稱台系統,TESDA)甫於上週完成新一輪現金增資,總金額新台幣5907萬元已全數到位,將用於開發新一代ASIC/SoC驗證自動化平台。TESDA原規劃以每股價格22.5元募集4950萬元資金,在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下,以超額認購20%完成本次增資,展現投資人對TESDA技術與服務的高度信心。完成本輪現金增資後,TESDA總估值達4.9億元,預計可提早於2026年申請股票公開發行暨登錄興櫃事宜。
台灣大攜手精誠布局4大領域 瞄準逾5000億ICT市場

台灣大攜手精誠布局4大領域 瞄準逾5000億ICT市場

【記者吳珍儀/台北報導】台灣大(3045)去年9月宣布投資台灣資訊服務產業龍頭精誠資訊,以鉅額交易方式,買進11.86%精誠普通股。透過策略聯盟的深度合作,引進精誠的產品與解決方案,幫助台灣大在企業用戶市場快速插旗,雙方在產品、業務、研發及服務4大核心領域發揮綜效,更瞄準中央地方部會、製造業、科技業、零售業、醫療業、服務業等產業,積極布局企業用戶端資通訊整合市場,在B2B、B2G市場皆有所斬獲。
聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

聯發科聯手NVIDIA推個人超級電腦晶片驚豔市場 專家分析:實為進軍AI PC鋪路

【記者蕭文康/台北報導】 上周在CES 2025中由NVIDIA執行長黃仁勳揭露,與聯發科(2454)合作開發的GB10 SoC晶片,其中內含20個Arm核心的Grace CPU與Blackwell GPU,透過NVLink-C2C技術後,將搭載於個人桌面級的AI超級電腦Project DIGITS中,為AI開發者、研究人員提供達2000億個參數AI模型開發所需。儘管雙方此次合作並非以AI PC市場,但也展現雙方在AI運算技術合作成果。
Arm預測2025年及未來技術 一文看懂3大發展趨勢

Arm預測2025年及未來技術 一文看懂3大發展趨勢

【記者蕭文康/台北報導】IP大廠Arm(安謀)今針對 2025 年及未來的技術發展做出預測,範圍涵蓋技術的各個方面,包括從 AI 的未來發展到晶片設計,再到不同技術市場的主要趨勢。其中,重新思考晶片設計,小晶片將成為解決方案的重要部分以及「重新校準」摩爾定律最受關注,而在未來1年裡,AI 推論工作負載將繼續增加,這將有助於確保 AI 的廣泛應用和持久普及,這個趨勢的發展受惠於具備 AI 功能的裝置和服務數量的增加。至於市場方面則以車用晶片、智慧型手機等應用為主。
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