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人物｜大宇資跨足半導體　凃俊光以《造山者》為喻「我不算英雄、偶爾該有人站出來」

人物｜大宇資跨足半導體　凃俊光以《造山者》為喻「我不算英雄、偶爾該有人站出來」

【記者蕭文康／台北報導】大宇資訊（6111）集團近幾年迅速拓展事業版圖，從遊戲跨足重電、資安、日本餐飲、製造與通路、半導體設計和光罩等領域，市場不免出現一些疑問，究竟大宇資為何能跨多個領域發展？對此，董事長凃俊光以最近很夯的電影《造山者》給人的啟示對員工提到，有時候還是要「集中力量賭一把」，決定對的方向就要義無反顧全力以赴，「我不求風光，只求這家公司未來能站得起來，然後有人會記得，有個不太懂行業的傢伙，在最慘的時候站在它旁邊」，他強調，「我不算英雄、但偶爾也該有人站出來」。
2025/07/19 16:02
財經 財經人物
安瑞科技攜手揚智及瑞祺結盟　打造台灣首個「從晶片到應用」AI資安平台

安瑞科技攜手揚智及瑞祺結盟　打造台灣首個「從晶片到應用」AI資安平台

【記者蕭文康／台北報導】資安廠安瑞科技-KY（3664）今宣布與揚智科技（3041）、瑞祺電通（6416）三方攜手，組成策略聯盟，共同打造台灣首個「從晶片到應用」的資安解決方案平台，預計將優先布局家庭數位視訊、智慧製造、醫療、教育與中小企業市場，為全球AIoT與OT資安防護提供新一代可負擔、可擴展的全方位產品。
2025/07/17 12:16
財經 產業脈動
交通部公路局寄來簡體字信件　請求收下550萬美元「代替她幫助窮人」

交通部公路局寄來簡體字信件　請求收下550萬美元「代替她幫助窮人」

【記者陳力維／綜合報導】簡體字的詐騙電子郵件，竟從交通部公路局的公用信箱寄出，引發民眾疑慮！這封信件內容詭異，聲稱寄件者雖罹患肺癌，但希望能繼續幫助貧困人士，因此希望收件者能收下550萬美元（近1.6億元台幣），代為幫助周遭窮人。交通部公路局今（7日）對此說明，已緊急將涉嫌遭冒用的帳號停權，並關閉相關郵件通道，初步研判可能是委外業務資訊平台廠商的測試主機異常所致。
2025/07/07 21:21
社會
恩智浦宣布完成對TTTech Auto收購　加速向軟體定義汽車轉型

恩智浦宣布完成對TTTech Auto收購　加速向軟體定義汽車轉型

【記者蕭文康／台北報導】全球車用處理與網路領域大廠恩智浦半導體（NXP）今宣佈，根據先前公開的2025 年 1 月生效的協議，正式完成對TTTech Auto的收購。恩智浦說明，TTTech Auto是致力於針對軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）開發獨特安全關鍵（safety-critical）系統和中介軟體創新領域的領導廠商。
2025/06/18 18:05
財經 產業脈動
AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康／台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，根據TrendForce最新調查，第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高，而NVIDIA單季營收423億美元，季增12%，穩居營收排名第1。
2025/06/12 17:00
財經 產業脈動
分析｜聯發科聚焦AI Chromebook新平台　Kompanio處理器2026年市佔率衝高達30%

分析｜聯發科聚焦AI Chromebook新平台　Kompanio處理器2026年市佔率衝高達30%

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI PC市場加速成形，各大晶片廠紛紛調整產品戰略以搶占先機。聯發科在COMPUTEX 2025未如外界預期發表Windows on Arm (WoA)平台新品，反而將重心放在展示旗下新一代Chromebook處理器迅鯤（Kompanio） Ultra 910，試圖搶攻高階Chromebook Plus市場。DIGITIMES觀察，此舉不僅能成功與高通（Qualcomm）目前主攻的WoA AI PC市場形成區隔，也巧妙避開在高通主場上的正面競爭。
2025/06/09 10:27
財經 產業脈動
從火星探測車到日本新幹線　一文看懂FPGA的40年AI技術演進

從火星探測車到日本新幹線　一文看懂FPGA的40年AI技術演進

【記者蕭文康／台北報導】今年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）問世 40週年，該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」，FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時，如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化，依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度，縮短產品上市時程，並成為應用特定積體電路（ASIC）的替代方案。
2025/06/04 15:08
財經 科技新知
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
股王信驊推新一代AST1800晶片　董座林鴻明：Q2訂單大增、全年成長2位數

股王信驊推新一代AST1800晶片　董座林鴻明：Q2訂單大增、全年成長2位數

【記者蕭文康／台北報導】台股股王、遠端伺服器管理晶片廠信驊（5274）董事長林鴻明今在COMPUTEX展場針對市況及營運展望表示，觀察目前客戶訂單大幅攀升，第2季營運表現將優於原本的目標，單季營收可望達19~20億元，雖去年營運基期較高，今年全年營收預估仍可望成長2位數。至於匯率問題對毛利率影響不大，半導體關稅目前情況還不清楚，但公司產品並未直接出貨美國市場，因此營運不受關稅影響。
2025/05/21 17:22
財經 產業脈動
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