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光洋科擬分拆半導體業務 成立全資子公司創鉅先進材料
【記者李宜儒／台北報導】為聚焦半導體市場發展，提升經營效率、增加企業價值，吸引更多優秀人才與策略資源，靶材廠光洋科董事會7日通過分拆薄膜暨電子材料事業群之部分業務半導體業務的計畫，並成立全資子公司創鉅先進材料股份有限公司（「創鉅」），分割基準日暫定為民國114年10月1日。
光洋科表示，將薄膜暨電子材料事業群中，與半導體業務相關的資產、負債及營運，移轉至分割子公司創鉅，並由創鉅發行新股予公司作為對價。分拆後，公司仍將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響。
光洋科表示，此次分拆，對公司合併報表並無影響，公司原有之財務和業務，已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。
光洋科表示，透過技術研發與市場拓展，創鉅將積極布局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，其產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體製程用材料等。
光洋科表示，分拆部門目前已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此為基礎持續拓展新市場，強化本土材料供應能力，提升台灣在國際半導體產業中的競爭力。
光洋科表示，隨著半導體市場快速成長，供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升，本公司因此決議將此業務獨立分拆，以便更能靈活回應市場需求，並吸引優秀人才與資源，進一步推動業務成長與技術突破。
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光洋科表示，分拆是公司長期發展策略的重要一步，將有助於強化本土材料供應能力，進而提升台灣在國際半導體產業的競爭力，為股東創造更大價值。未來，公司將繼續專注於核心業務發展，並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。
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