外媒緊咬輝達Blackwell出貨延宕 爆問題出在台積電CoWoS
【編譯于倩若／綜合外電】科技新聞網站《The Information》上周率先報導輝達（Nvidia）下一代晶片Blackwell GPU因新發現設計瑕疵，可能延後出貨，輝達隨後否認了該報導稱情況不變，但包括《金融時報》和《彭博》等主流媒體都還是繼續報導Blackwell遭遇生產問題，《金融時報》和另一家英國媒體《The Register》都指出，問題可能與台積電封裝技術CoWoS有關。
輝達稍早已否認了生產延後的報導，告訴《霸榮》（BARRON’S）情況沒有改變，一位發言人表示：「正如我們之前所說， Hopper的需求非常強勁，廣泛的Blackwell送樣已經開始，正按計劃在下半年提高產量，除此之外，我們不會對謠言發表評論。」
《金融時報》5日引述知情人士報導，Blackwell在邁向量產時遭遇難關，與中介層（interposer）有關，凸顯要把最新AI晶片封裝於有限空間內的挑戰艱鉅。
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《彭博》6日也引述知情人士報導，Blackwell遭遇「工程難關」致出貨延後，正在重新設計，以便更好地與原先為Hopper H100晶片設計的資料中心基礎設施配合使用。
英國科技媒體《The Register》5日報導，看來問題可能是台積電用於製造下一代硬體的CoWoS封裝技術的複雜性所造成。
根據半導體研究公司SemiAnalysis的報告，GPU出貨延遲背後的主要問題與Blackwell的物理設計有關。具體來說，Blackwell是第一個使用台積電CoWoS-L封裝技術的大批量設計。
CoWoS是一種使用互連小晶片（通常是SoC和1個或多個HBM小晶片），來實現更複雜和更先進產品的方法。然而，CoWoS-L的複雜程度與CoWoS-S完全不同，CoWoS-L的小晶片安裝在相對簡單的矽中介層上。
根據SemiAnalysis報告，延遲的主要原因是橋接晶粒（bridge dies）被認為需要重新設計，同時還需要重新設計頂部的幾個全局佈線金屬層和Blackwell晶片本身的凸塊。
