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台積電加碼美國廠千億美元 陸行之：買4年免死金牌「最先進研發留在台灣可能改變」
【于倩若／台北報導】台積電稍早宣布未來4年要再花1000億美元投資美國廠，知名半導體分析師陸行之在臉書發文表示，應該算是買到4年的免死金牌，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元在美國廠，如果台積電資本開支維持在35%營收的capital density，美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。
陸行之稍早在臉書發文給出8個重點分析：
1. 選擇花了1000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？
2. 全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子、AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念；
3. 分析師可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支，我們認為明/後年的年度資本開支破500億美元可期待，可以關注一下全球設備大廠、CoWoS產能、研發部門（之前魏哲家說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變）到美國也躲不掉，勢在必行；
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4. 分析師們可能要重新算一下未來4年台積電的折舊費用、研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上，當然計劃100%進行的可能性很低；
5. 如果台積電都躲不掉，我們相信川普也會重稅歐洲、韓國、日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅；
6. 如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果/三星手機、電腦、伺服器、車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動；
7. 1000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1000億美元投資最後被砍成500億美元也是有可能的。
8. 4年之後怎麼辦？我們覺得4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要，哈哈。
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