日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長 曝美國廠7/12啟用
【記者蕭文康／高雄報導】封測大廠日月光（3711）今舉行股東會，執行長吳田玉指出，2024年將會是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長。近期CoWoS封裝是市場關注的重點，公司早已布局先進封裝多年，與台積電（2330）過去、現在和未來都是密切合作夥伴，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。他更透露，7月12日日月光美國加州測試廠將啟用，未來不排除在美國、墨西哥、日本及馬來西亞建先進封裝測試廠。
2024將擴大資本支出用於封裝和智慧工廠
吳田玉表示，為了因應即將邁入更新的產業景氣週期，公司將持續投資台灣，擴充相關產能。預計2024年將大幅增加資本支出並大比例用於封裝業務，尤其是先進封裝及智慧生產布局。同時將持續投資智慧工廠， 在自動化產線軟硬體的布局上可以完全自主化。
在集團未來發展策略方面，展望半導體業的未來，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，相信在下一個10年半導體產業總產值將達到1兆美元，甚至可能提前達標，要達到此目標，必須要有更具高附加價值的創新應用、提高效率及成本結 構的改善，還要整合人才與勞動力來面對複雜的業務。相對的，半導體產業也要更積極 回應淨零排放、ESG、循環經濟及回收利用等永續議題，負起更大的社會責任。
吳田玉說，同時也不可忽略在地緣政治、區域化、市場分歧、附加成本及規模縮減所帶來的挑戰與競爭。日月光在此一新的競爭環境中，具有四大主要優勢：一、高效能運算及人工智慧方面，公司與台灣該領域生態系已高度整合且技術領先。二、在SiP方面，公司居異 質整合及嵌入式裝置的領導地位。
三、公司與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件 上的合作效應逐步展現。四、在軟體、數據或設計上，公司推出整合設計生態系統 (IDE)，優化設計工具及縮短周期，大幅提升自動化生產之效能。技術領先、規模效率、 因應商業模式變化的靈活與敏捷性及生產地域的多元性，除可確保公司先進封裝的動 能持續成長，也可積極掌握人工智慧生態系統成長帶來的半導體產業龐大的商機。
CoWoS與台積電持續合作
針對AI領域上，吳田玉分析，下半年跟明年AI的需求還是相當強勁，他話鋒一轉說，現在沒有能力去區分什麼是AI？什麼不是AI？先進封裝的需求動能非常強，日月光盡量將某一些特定的客戶、特定的品牌把它歸類，目前看來的話，先進的封裝不僅是要考量日月光的競爭力，先進封裝實際上是台灣整體的生態系統。
在AI的製程方面，日月光領先其他5家競爭對手，且領先有一段距離，他說與台積電在CoWoS合作不便討論細節，不過，日月光跟台積電一直是很密切的合作夥伴，關係會持續，台積電擴張一定有它的理由，日月光擴張的話也有理由，中間合作完全是看市場動能的需求跟客戶要求細節，這方面合作最主要的目的是要滿足客戶的需要，也是主軸。他強調，日月光會有全面性的準備，在測試方面本來就領先，在封裝也領先，看好可延續成長動能。
不排除美國、日本、墨西哥及馬來西亞設先進封測廠
在海外佈局方面，吳田玉進一步說明，海外佈局大致上分三個階段。第一個階段就是要談法規、找地、整地，然後建廠，這時間其實蠻長的，日月光對墨西哥、馬來西亞，在其他的國家都有興趣，這部分要花一些時間，要跟當地政府磨合，前置作業比較長，蓋完廠第二個階段，有生意了，要引進什麼機台或是什麼客戶，至於第三就是擴張，日月光在第一階段非常積極。
他舉例，高階的晶片如果全都在台灣生產，卻到國外進行封裝，這樣感覺怪怪的，如果有一些汽車電子客戶，它的晶圓全部在台灣以外生產，你將它全部拉回台灣來做封裝測試也怪怪的，所以跟客戶有默契，會考量實際的經濟效益，加上區域政治及全球經濟，比如說缺貨時，他有一個想法，貨源充足時，他又有另外一個想法。
美國加州測試廠7/12剪綵啟用
吳田玉提前透露，日月光7月12日在美國加州測試廠會有剪綵活動，屆時很多客戶都會參加，包括美國的AIT跟華盛頓都會派人去參加，這也是日月光在美國加州測試的投資項目。
墨西哥廠則已買了地，旗下環旭在那邊原本有大概3000個員工，買另外一地，準備做汽車電子跟電源的供應鏈，配合北美對於電源跟汽車市場需求，至於會引進什麼技術，則要看全世界發展。比如說高階的晶圓都在台灣，日月光現在所有的重要投資自然在台灣，去馬來西亞的擴廠，因為跟歐洲大的晶圓汽車電子廠有長期合約，主要是生意上的趨勢，日月光必須在台灣以外建構汽車電子的供應鏈彈性，在比例原則下，檳城會擴張到一定程度以符合客戶需求。
至於日月光是否會申請美國晶片補助？吳田玉強調，美國晶片補助其實蠻複雜，日月光不會蓄意的去申請補助，因為這些本來就是該做的生意，做了生意後自然會有很多減免方案，日月光照道理會要求，像是在加州的測試廠，是客戶跟日月光本來就要進行的投資，現在有很多補助方案，日月光如果不想去做的生意，不會因為你給錢就去做，相反地，「一定是我們決定要做的生意，即使你不給錢也要做，你給錢的話我們就做快一點做大一點，如果是不該做的生意，給錢你也不該做，現在沒有要申請。」
面板級封裝各有其客戶需求
至於面板級封裝上，吳田玉分析，面板級封裝分好多種，觀察同業推出的面板級扇出先進封裝、以及市場傳出台積電布局矩形面板基板，面板級封裝有經濟效益和低成本的設計，也有高階和未來技術，分別都有鎖定的客群，他表示，先進封裝越多人做越好，這代表市場接受度愈高。
