美國半導體關稅前哨戰懶人包　商務部公布貿易調查14項細節

【編譯張翠蘭／綜合外電】美國川普政府打算對進口半導體徵收新關稅，並啟動商務部牽頭的貿易調查，引發各界關注具體會有哪些方面列入考量課稅範圍。商務部周三（4/16）在《聯邦公報》公布徵詢公眾意見通知，詳列14項內容，涵蓋半導體和製造設備貿易可能對美國企業、金融、人才和供應鏈造成的國安影響。

美國商務部工業安全局（BIS）在4月16日公布的通知指出，商務部長已在4月1日根據《貿易擴展法》（19 U.S.C. 1862）第232條發起貿易調查，以確定進口半導體、半導體製造設備及其衍生產品對國家安全的影響。其中包括半導體基板和裸晶、傳統製程晶片、尖端晶片、微電子和半導體製造設備（SME）組件等。衍生產品包括含有半導體的下游產品，例如構成電子供應鏈的產品。

該通知公布後將向公眾進行21天的意見徵詢，要求相關方提供書面意見、數據、分析或資訊，5月7日截止，之後商務部將裁定調查結果，美國總統可能據此決定對半導體的關稅稅率。

公報指出，此次調查是根據國家安全工業基礎條例（National Security Industrial Base Regulations，NSIBR）第705部分，商務部特別關注針對法規第705.4條所列標準的意見和訊息，因為這些可能影響國家安全。

修列的內容共有14項，分別為：

1. 美國對半導體（包括嵌入下游產品）和半導體製造設備的目前和預測需求，按產品類型和節點大小區分；

2. 美國內半導體生產在多大程度上能夠滿足每種產品類型在每個節點規模上的國內需求，以及國內半導體製造設備生產在多大程度上能夠滿足國內需求；

3. 外國製造、組裝、測試和封裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國半導體供應在滿足國內需求方面的作用；

4. 美國半導體進口（包括嵌入下游產品）集中於少數製造設施及其相關風險，以及美國半導體製造設備進口集中於少數外國來源的風險；

5. 外國政府補貼和掠奪性貿易行為，對於美國半導體和製造設備產業競爭力的影響；

6. 因外國不公平貿易行為和國家支持的產能過剩，而人為壓低半導體和製造設備價格造成的經濟或金融影響；

7. 外國可能採取的出口限制措施，包括外國可能將其對半導體和製造設備供應鏈的控制武器化；

8. 增加美國內半導體產能（不同產品類型和節點規模）以減少進口依賴的可行性，以及增加國內半導體製造設備產能以減少進口依賴的可行性；

9. 目前貿易和其他政策對國內半導體和製造設備生產和產能的影響，以及是否需要採取包括關稅或配額在內的額外措施來保護國家安全；

10. 哪些產品類型和節點大小只能使用美國公司的製造設備來建構；

11. 哪些半導體製造設備是在國外生產的，面臨的來自美國製造產品的競爭有限；

12. 哪些半導體製造設備零件或零件僅在美國境外販售；

13. 美國勞動力在半導體、製造設備或製造設備零件生產方面面臨人才缺口；

14. 任何其他相關因素。

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