力積電與日本SBI合建晶圓廠破局 一文看黃崇仁海內外最新動作
【記者蕭文康／台北報導】日媒報導SBI控股公司決定解除與台灣力積電（6770）簽訂的半導體製造合作協議，力積電通知SBI由於業績惡化，無法承擔該業務的風險，不過，力積電否認與盈虧有關，主要是共同擔保責任恐違反證交法而作罷。由於力積電上半年出現虧損，外界好奇是否延遲全球擴產計劃，一文看完力積電近來在台灣、日本及印度市場的最新布局。
力積電發4點聲明與SBI終上合作關係
力積電與SBI於2023年8月宣布合作，將在宮城縣建立1座12吋晶圓廠計畫，總投資額約8千億日圓，日本政府提供最高1400億日圓的補助，預計2027年量產。
針對與SBI合作終止一事，力積電昨深夜4點說明，第一是此案為Fab IP模式，力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉，並向合作方日商收取服務費、權利金，力積電並無入股主導新廠營運的規劃。
第二是SBI方面向日本經產省申請設廠補貼，並獲日本政府支持。然而經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上，由於金融業出身的SBI方面並無半導體產業經驗，經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。
第三是力積電為台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違法我國證券交易法，因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計畫，並派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知SBI此訊息
第四點是由於此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式，力積電終止與日本合作方籌設新廠，與力積電本身盈虧無因果關係。
台灣銅鑼新廠第3季試產、2025年下半年再評估擴產幅度
力積電預計總投資高達3000億元的銅鑼新廠在今年4月舉行落成典禮，第3季銅鑼新廠試產，由於第3季受惠於手機、車用及筆電的邏輯晶片訂單量增加，12吋邏輯晶片晶圓產能利用率提升至80%，8吋廠約7成，記憶體晶圓產能利用率超過9成。
不過，力積電預期第3季銅鑼新廠試產效應將影響到毛利率表現，目前月產能約8500片，要月產能超過2萬片時才可望接近損平，因此至2025年下半年再看市況評估擴產幅度。
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授權印度印度塔塔電子興建12吋廠、月產能5萬片
力積電（6770）26日甫與印度塔塔電子（Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement)，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第1座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
據了解，力積電總經理朱憲國與印度塔塔電子（Tata Electronics)執行長Randhir Thakur於新德里簽訂雙方合作最終協議，力積電將以授權方試協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第1座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋晶圓廠，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
陸行之質疑力積電Fab IP授權模式
半導體分析師陸行之在臉書上質疑力積電的Fab IP授權模式，他說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，在同業中獲利墊底(目前持續虧損中)，但還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存，但好像對台灣同業影響沒有整體產業大，難道是扮演反間諜搞破壞，長期耗損當地政府半導體投資資金，讓T同學安穩做老大。
可惜的是，這會吸引一群在台灣升遷不易的半導體年輕人離鄉背井前往開疆拓土，而這些擁有普通製程技術的新創公司10年之後能否存活都還是未知數，作為小小股東，在此還是建議同學大哥們，加強及無私地訓練各階層新生代接班，加速中高階主管世代交替，留住優秀骨幹人才(同學們應付地緣政治而提高成本的海外設廠，其附加價值可能是留才及海外訓練骨幹人才)。
