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陸挖角搶進ABF載板 欣興：與台日技術差距估5年
中國積極跨入ABF載板領域，欣興為全球載板一哥，董事長曾子章表示，確實面臨被挖角、搶人才的挑戰；不過中國對比台灣、日本等Tier1的載板廠，未來5年的技術差距還很大。
台灣電路板協會（TPCA）指出，為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動第3期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向；隨著中國大陸推動國產晶片自主化，也將進一步推升其載板業務的成長。
面對中國PCB業者積極跨入ABF載板領域，曾子章不諱言說，欣興面臨中國載板廠挖角、搶人才的挑戰；從第3者角度來看，中國受到美國關稅的壓力有時候是好事。
業者私下指出，中國發展載板出現不公平的競爭，除了國家政策強力補貼，業者對於虧損沒有壓力之外，每當最新的科技產品出爐後，可以說是「無所不用其極」，中國廠幾乎馬上學走，甚至剽竊。
不過，曾子章表示，中國和台灣、日本等Tier1的載板廠商之間，還有5年的技術差距。
TPCA指出，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；日本和韓國勢均力敵，市占分別為27.6%和27%。
全球前5大載板廠商分別為台灣的欣興（16%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），5家載板廠占全球市占一半以上。
此外，面對國際金價節節高升，曾子章坦言，欣興會思考漲價議題，但會看不同產品使用黃金的比例而定，有些也會自行吸收。（中央社）
