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SEMI：Q3全球矽晶圓出貨總量成長6% 上升趨勢延續至2025年
【記者蕭文康／台北報導】受惠AI對於先進晶圓的需求，SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第3季全球矽晶圓出貨量較上1季上升5.9%，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8%。
上升趨勢可望走到2025年、總出貨量尚無法回到2022年顛峰水準
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，第3季晶圓出貨延續了今年第2季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI（人工智慧）先進晶圓的需求也依舊強勁。
然而，汽車和工業用途矽晶圓需求持續疲軟，而用於手機及其他消費性產品的矽需求則在部分領域有所改善。這一波上升的趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，為各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
