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輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

輝達GTC 2025火熱登場 研調估GB300規格提升第3季可望擴大出貨規模

【記者李宜儒/台北報導】輝達年度盛會GTC 2025現正於美國聖荷西火熱燈登場,外界也持續關注新一代AI伺服器GB300狀況,研調機構TrendForce表示,預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片,第三季隨著機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後,GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49% NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康/台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元,年增49%。根據TrendForce最新研究,AI熱潮帶動整體半導體產業向上,特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%,與其他廠商拉開明顯差距,成為半導體IC產業霸主。展望2025年,由於先進半導體製程有助於AI算力增長,各種大型語言模型(LLM)持續問世,加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻,助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置,邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
分析|美國將對中國大陸成熟製程開刀? 專家解析台灣二線晶圓廠誰受惠

分析|美國將對中國大陸成熟製程開刀? 專家解析台灣二線晶圓廠誰受惠

【記者蕭文康/台北報導】美國商務部在上周(11日)針對中國大陸晶圓廠成熟製程晶片召開公聽會,市場預期在對其關稅加倍到50%之下,有利台灣二線晶圓廠受惠轉單效應,微驅科技總經理吳金榮對此分析,中國大陸成熟製程晶片攻佔美國電子產品市場達2/3,並導致部分美國科技企業營收和股價同步受到重創,促使美國政府今年開始把成熟製程晶片關稅拉高,歐美客戶因此將訂單轉移至非中國大陸生產,事實上轉單台灣晶圓廠早就已經發生。
台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片 業界首款採用N6RF+製程

台積電與聯發科成功開發無線通訊晶片 業界首款採用N6RF+製程

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)與聯發科(2454)今日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。此次合作成功的利用先進射頻 ( RF ) 製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供 媲美獨立模組的效能。
力積電去年每股虧1.64元 首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

力積電去年每股虧1.64元 首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會,其中去年第4季每股淨損0.36元,全年每股虧損達1.64元。展望今年首季營運表現,總經理朱憲國指去年第4季的產能利用率平均是71%,8吋是57%,12吋是76%,預估今年第1季可能會微幅的上升,但是並沒有太大的一個改變。另力積電預估今年資本支出因銅鑼廠已量產,支出減少所以從去年7.39億美元調降至4.77億美元。
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