證交所總市值居全球第11名 創新板將成為AI、機器人創新聚落 【記者江星翰/台北報導】今年以來台灣資本市場持續活絡且高流動性,讓證交所總市值飆上約69兆元,居全球主要證交所第11名,隨著創新板成交值大幅成長144%,證交所副總經理杜惠娟鼓勵AI、機器人、無人機、衛星通訊等產業,在創新板匯聚成上市新聚落。 2025/07/04 19:16 財經 產業脈動
穩懋陳進財:匯率影響大於關稅 化合物半導體挑戰主要在人才及電力問題 【記者蕭文康/台北報導】穩懋(3105)董事長陳進財今在《鏡周刊》舉辦的「台美經濟新局高峰論壇」中,針對「美中博弈下化合物半導體產業的挑戰與機會」表示,由於新台幣近期大幅升值,影響企業獲利會大於對等關稅;在化合物半導體發展上看好矽光子、感測、AR、VR、機器人及人造衛星等領域,但他憂心來自中國大陸的競爭、人才缺乏及電力供應問題等。 2025/07/02 19:18 財經 產業脈動
數發部新開放7組「衛星行動通信」申請 頻率使用期限自2年延長至5年 【記者蕭文康/台北報導】數發部今天表示,為促進下世代衛星通訊服務及產業發展,現已著手完成衛星頻率開放相關法規修正,並開放受理業者申請。2022年已釋出4組國際熱門下世代衛星固定通信使用頻段,2025年2月修訂「無線電頻率供應計畫」,新開放7組「衛星行動通信」(Mobile Satellite Service, MSS)頻段,及擴增為12組「衛星固定通信」(Fixed Satellite Service, FSS)頻段,頻率使用期限自2年延長至5年,以滿足多樣化的市場需求。 2025/06/24 16:32 財經 政策法規
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰 【記者蕭文康/台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題,剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中,工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元,年成長11.2%;台灣方面,AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率,預估全年產值將達新台幣6兆3313億元,年成長19.1%,展現強勁動能。 2025/06/16 16:03 財經 產業脈動
萬泰科AI高速線啟動量產 泰國廠今年底產能將提升至1000萬米 【記者李宜儒/台北報導】高階傳輸線廠萬泰(6190)今(11 日)舉行法人說明會,董事長張銘烈表示,持續看好AI 與雲端應用帶動的高速傳輸需求,將深耕AI高速線與高毛利線材市場,並設定未來5年營收成長率目標為20%至 25%。並持續深化高毛利產品的佈局,目標在2030年將高毛利產品佔營收比重自2024年的15%提升至30%。 2025/06/11 17:11 財經 產業脈動
AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫 今年全球HDI板產值可望創高峰 【記者李宜儒/台北報導】法人表示,隨著AI技術應用重心由雲端運算,逐步延伸至邊緣運算,帶動AI手機與AI PC的滲透率正快速提升,手機與PC迎來溫和成長,又加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,為全球高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場,預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元,年成長率8.7%,改寫歷史新高紀錄。 2025/05/30 12:32 財經 產業脈動
有片|PLB發報救命!荷籍教練溪降墜8M重傷 空勤3架次救1傷2隊友 【記者曾伯愷/綜合報導】2名澳洲籍、1名荷蘭籍溯溪教練,本月23日於台東延平林道山域北絲鬮溪進行溪降活動時,荷蘭籍教練因人造固定點突然斷裂,墜落8公尺深溪谷。傷者與同行隊友立即啟動個人定位信標(PLB)發報器發出求救訊號,經台東消防局獲報出動20人前往搜救,空勤總隊兩天出動3架次協助吊掛1傷者、2外籍隊友。檢視荷蘭籍教練頸椎及骨盆嚴重創傷,所幸送醫後沒有生命危險。 2025/05/25 15:26 社會 突發現場
智慧眼鏡結合AI推升市場成長 帶動軟板材料需求台廠積極擴廠 【記者李宜儒/台北報導】儘管近年印刷店戶版硬板材料表現相對亮眼,不過軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景,隨著多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品,結合生成式AI與低功耗晶片設計,提升穿戴體驗,法人表示,台灣業者已投入相關材料開發與供應,導入透明PI與低損耗軟板材料,2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下,可望進一步帶動相關軟板材料需求。 2025/05/11 09:30 財經 產業脈動
亞馬遜首批「古柏」網路衛星升空 挑戰馬斯克星鏈市場老大地位 【編譯張翠蘭/綜合外電】美國電商龍頭亞馬遜延宕已久的古柏(Kuiper)寬頻網路衛星群,周一(4/28)發射首批衛星升空,展開跟馬斯克旗下人造衛星通訊網絡星鏈(Starlink)一較高下的布局。 2025/04/29 10:10 國際 熱搜話題
聯發科進軍上海汽車展 發表3奈米智慧座艙 【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今在上海國際汽車工業展覽會發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平台C-X1與車載通訊旗艦平台MT2739。會上,聯合生態系合作夥伴展示最先進的生成式AI技術與Agentic AI座艙應用,以雙AI引擎和艙駕一體融合方案,推動AI定義座艙體驗全面升級,將先進AI與多媒體技術導入新一代智慧汽車,提供全面的解決方案,共同引領未來智慧行車體驗的創新方向。 2025/04/23 14:38 財經 產業脈動