AI、智慧駕駛及低軌衛星需求增溫　今年全球HDI板產值可望創高峰

【記者李宜儒／台北報導】法人表示，隨著AI技術應用重心由雲端運算，逐步延伸至邊緣運算，帶動AI手機與AI PC的滲透率正快速提升，手機與PC迎來溫和成長，又加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，為全球高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場，預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄。

法人指出，回顧2024年，HDI產業產值規模達131.9億美元，年成長率9.8%。手機依然是最大應用市場（佔比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電／平板（10.6%），2025年預估AI手機出貨量將達4.1億支（年增73%），AI PC達1.1億台（年增165%），高效能需求推升主板層數增加，帶動8至12層HDI產品使用比例提升。

AI伺服器需要高階HDI及材料　產品附加價值高

觀察不同應用產品，2025年預估AI伺服器出貨量將達198萬台，年成長15.1%。AI伺服器中OAM模組常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級材料，產品附加價值高。

不過要注意的是，因為次世代AI伺服器，包括B300/GB300伺服器的材料升級，預計將提升成本50%至70%，可能影響NVIDIA伺服器模組之核心PCB零組件配置部分導入HLC等成本優化策略。

車用市場方面，電動車與自駕技術推動ADAS模組需求，4至8層HDI廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達，10層以上HDI已導入整合型ECU模組。2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%，其中電動車年增11.6%，進一步帶動車用HDI成長。

另外，低軌衛星通訊作為5G/6G延伸應用，需求持續上升。SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟動加速部署，未來五年將新增約7萬顆衛星，進一步推升高階HDI市場需求。

台廠HDI板產能及技術居領先地位　泰國來勢洶洶

全球HDI市場是由台灣與中國廠商主導，依母公司資金來源計算，台灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一；中國則為32.9%。個別企業方面，台資華通以10.7%市占率位居全球第一，並為全球最大衛星通訊用PCB供應商。其他領先廠商包括AT&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興（6.6%）與滬士電（5.7%），及列居前十大的勝宏、深南、景旺等中資同業。 

法人指出，儘管部分AI伺服器的關鍵零組件可適用特定豁免稅則，但成品出口美國仍受新關稅政策影響，未來政策走向仍具不確定性。

整體來看，美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「產地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求已展開OOC/OOT之布局，泰國與越南已成為台廠布局焦點，其中泰國已成為HDI與HLC新產能增長最快速的地區，預估不久的將來全球PCB產能供需將進入新的競爭局勢。

⭐️ 即刻下載《知新聞》App！免費！